半導體封裝領域等離子清洗機的應用

時間：2022-05-30

作者：煙臺金鷹科技有限公司

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詞條
詞條說明
等離子清洗機，去除Wafer晶圓光刻膠
等離子清洗機去除Wafer晶圓表面光刻膠，等離子清洗機用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應系統中通入少量的氧氣,在強電場作用下,使氧氣產生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發性氣體狀態物質被抽走。等離子清洗機的去膠工藝中具有操作方便、表面干凈、無劃傷、有利于確保產品的質量等優點,而且等離子清洗機不用酸、堿及有機溶劑等。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等
等離子清洗機設備在集成電路和MEMS行業的應用
????在集成電路或MEMS微納米加工前道工序中，晶圓表面會涂上光刻膠，然后光刻，顯影，但光刻膠只是圖形轉化的媒介，當光刻后在光刻膠上形成微納米圖形后，需要進行下一步的生長或刻蝕的工藝，之后需要用某種方法把光刻膠去除。等離子體去膠機可實現此功能。它用射頻或微波方式產生等離子體，同時通入氧氣或其他氣體，等離子體與光刻膠進行反應，形成氣體被真空泵抽走等離子清
等離子清洗機集成電路去膠
等離子體清洗機的表面處理技術是利用等離子體實現常規清洗方法所不能達到的。等離子體是物質的一種狀態，也稱為物質的四態，與一般的固體氣體三態不同。向氣體施加足夠的能量，使其離化，即為等離子態。其“活性”成分包括：離子、電子、原子、活化基、光子等。等離子清洗法是利用這些活性成分對試樣表面進行處理，達到清潔、涂覆等目的。工件表面經化學或物理處理后，可在分子水平上去除污染物，從而提高工件表面活性。在微電子技
等離子清洗機在汽車工業的應用
以前未經任何處理儀表盤或控制面板涂覆效果非常差，不抗磨，容易掉漆等現象，用化學方法處理雖然能改變涂覆的效果，但同時也改變了儀表盤等基材的性能，使得其強度有所降低。目前很多廠家已經使用等離子清洗機來處理這些基材，等離子清洗機通過等離子體轟擊，材料表面微觀層面活性增強，能明顯改善涂覆效果。根據實驗得知，用等離子表面處理機處理不同材料需要選用不同工藝參數才能達到好的活化效果。等離子清洗機Plasma C