pcba工藝復雜嗎？詳細工藝流程解析

時間：2022-09-12

作者：昆山華瑞卡電子科技有限公司

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詞條說明
SMT貼片元器件焊接教程
? ? ? ?SMT是半導體元器件的一種封裝類型。涉及到各種各樣不一樣特點的零件。當中很多已建立領域通用標準，主要是一些內置式電力電容器、電阻等；因此在組裝應用SMT貼片元器件的過后，大家理應怎么焊接？怎么才算恰當的焊接工藝呢？現在就為大家解釋一下吧！一、逐一點焊電焊焊接 ①用鉗子夾緊SMT元件，垂直居中貼放到對應的焊盆上，指向完用醫用鑷子按著不必挪動。 ②
貼片電阻損壞的5大原因
1.貼片電阻與電源變壓器距離太近，兩端的線路阻抗很小，變頻器沒有裝置直流電抗器和輸出側交流電抗器，使整流橋處于電容濾波的高幅度尖脈沖電流的沖擊形態下，導致整流橋過早損壞。2.電網電壓瞬間變高，遭遇雷擊或浪涌電壓過高，而電網內阻小，保護電網電阻經擊穿燒壞不起作用，導致全部過壓加到整流橋上。3.后級電路、逆變功率開關器件損壞，致使整流橋流過短路電流而損壞。4.輸出電流電壓過低，使整流橋擔負減輕而損壞。
什么是鋁基板？
? ? ? ?鋁基板是用鋁基材質做的線路板叫鋁基板，因其散熱能力強，因此此類板子常見于LED燈具產品上。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后于導熱部分接觸。?鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設計為雙面板，結構
多層線路板打樣的難點在哪？
? ? ? PCB多層板無論從設計上還是制造上都比單雙層板要復雜，那么，在PCB多層板打樣中要注意哪些難點呢？下面，讓小編為你進行詳解。1、層間對準的難點由于多層電路板中層數眾多，用戶對PCB層的校準要求越來越高。考慮到多層電路板單元尺寸大、車間環境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方式等，使得多層電路板的對中控制更加困難。2、內部電路制作的難點多層電