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這篇文章主要介紹了的PHASICS公司的核心技術——波前測量。PHASICS提供所有級別的集成,從單一的波前傳感器到模塊,再到完整的系統,無論是干涉儀還是完整的MTF站。在PHASICS所有的產品中都使用了一種技術,這就是所謂的四波橫向剪切干涉儀。它是一種衍射光柵和傳感器技術的結合。我們使用各種傳感器技術來覆蓋從紫外線到遠紅外線。四波橫向剪切干涉儀?(QWLSI)的原理當待測波前經過波前
Xenics紅外相機的LWIR長波紅外相機,基于a-Si非晶硅材料探測器的長波紅外非制冷相機,包括小型、高性能長波紅外非制冷相機(遠紅外相機)Gobi+ 640系列和緊湊型高分辨率工業熱成像應用的Ceres T系列。a-Si探測器材料是一種新興的半導體薄膜材料,是一種直接能帶半導體,一般除了應用在半導體、太陽能電池上,也可用作自計溫度計照相機(Thermal Camera)中的微輻射探測儀(mic
一般的相機都是一次性直接成像的,因為他們采用的面陣傳感器對圖像進行一次性接收。而高光譜相機的成像方式比較特別,采用線掃描的方式進行成像,本文就高光譜相機采用線掃描方式的原因進行討論。高光譜相機基于探測器和成像光譜儀,其中高光譜成像儀用到一種技術——線掃描,它也被稱作線掃描高光譜相機、高光譜掃描儀、線掃描高光譜成像儀、高光譜儀、高光譜成像儀。該掃描儀通過使用分光鏡傳感器獲取圖像,通常用于遙感技術、產
一般衍射元件所在的光學系統需要調試的高斯光束既不是均勻的平面波,也不是均勻球面波,而是振幅和等相位面都在變化的高斯球面波。如下圖,當振幅減小到中心光強一半時的光束直徑定義為半高全峰光束直徑D0(衍射元件光束直徑),振幅減小到中心光強1/e2的光束直徑定義為束腰直徑D1,D1≈1.7 D0。以束腰直徑為標準,我們定義衍射元件通光孔徑為D2,分析衍射元件通光孔徑D2對效率的影響,功率損失公式如下:由以
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