邦定工藝了解知多少？

時間：2022-09-19

作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司

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詞條說明
邦定工藝了解知多少？
邦定工藝要求工藝流程：清潔 PCB－滴粘接膠－芯片粘貼－邦線－封膠－1．清潔 PCB對邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用皮擦試，然后對擦試位用毛刷刷干凈，或用氣槍吹凈。2．滴粘接膠膠滴量適中，膠點數 4，四角均勻分布；粘接膠嚴禁污染焊盤。3．芯片粘貼（固晶）采用真空吸筆，吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向，粘到 PCB 時必須做到平穩正：平，晶片與 PCB 平行貼緊無虛位；穩，晶片與 P
邦定PCB電路板教材
目的：為提高邦定板的產品質量，避免在設計制作不當造成的批量報廢或無法邦定，在設計過程中起到預防作用，特按邦定時需注意的事項，如下要求供作參考：二、要求：一、邦定板工藝流程的選擇：選取鍍金工藝和沉金工藝銅厚：選用半Oz以下的底銅較小邦定IC寬度：鍍金工藝：寬度0.1MM/間距0.1MM以上；沉金工藝：寬度0.2MM/間距0.1MM以上。二、生產流程注意事項：1、Bonding后的產品應避免溫度>
焊接加工安全技術要求
防止觸電：焊接時穿戴好絕緣手套、絕緣鞋或靴。檢查焊接設備接地的可靠性。不得戴潮濕手套拉電門、電閘。焊機起動后，若發現異常應先切斷電源，再作處理。焊鉗、焊、焊線都應是絕緣良好，以防與焊件短路，燒毀焊機或其它設備；?? ? ? ?2、預防灼傷、弧傷：焊接時，應穿帆布衣褲，進行全位置焊接時，可改穿皮衣褲、戴皮袖套。進行仰焊時，戴能遮蓋頸部的工作帆布帽。腳
SMT貼片加工常見故障與處理方法
在smt貼片加工過程中，不可避免的出現一些故障，下面就給大家總結下關于SMT貼片加工常見故障與處理方法：1、元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現位置偏移，其產生的原因如下：(1)PCB板的原因?a：PCB板曲翹度**出設備允許范圍。上翹大1.2MM，下曲大0.5MM。?b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。?c：工作臺支撐平臺平面度不良&nb