電子元器件的恒定濕熱和交變濕熱對比

時間：2023-03-08作者：廣東宏展科技有限公司瀏覽：202

廣東宏展科技有限公司專注于高低溫試驗箱,恒溫恒濕試驗箱,快速溫度循環試驗箱等

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  詞條說明

• 低氣壓測試需要注意什么

  低氣壓測試是指產品經受負壓狀態下的產品和包裝穩定性，也稱高空實驗，就是指高原或飛機等高海拔空氣密度稀薄的狀態，大家也知道，人到了西藏或青海高原會有高原反應就是說的這個，對于人來說經受低壓會有身體不適現象，那么對于產品會造成什么樣后果呢?低氣壓測試會對產品造成一些包裝漲袋、鼓包、甚至破裂等危險，一般密封包裝和電子元器件對低壓測試較為敏感，低壓測試是考驗包裝的密封性或電子元器件的穩定性，空運時、高原運

• 熱風循環烘箱溫度均勻性標準

  熱風循環烘箱的溫度均勻性標準通常取決于具體的行業標準、產品要求或生產工藝。以下是一般情況下用于評估溫度均勻性的常見標準：溫度偏差：溫度偏差是指烘箱內不同位置的溫度之間的差異。常見的標準是溫度偏差在±2°C以內。熱風循環烘箱溫度均勻性標準熱風循環烘箱溫度均勻性標準熱風循環烘箱溫度均勻性標準溫度穩定性：溫度穩定性是指烘箱內溫度在設定值附近的波動程度。常見的標準是溫度波動范圍在±1°C以內。溫度梯度：溫

• 芯片研發過程中的可靠性測試有哪些

  一、芯片可靠性測試比常見的幾種試驗：加速測試：在半導體器件中，常見的一些加速因子為溫度、濕度、電壓和電流。在大多數情況下，加速測試不改變故障的物理特性，但會改變觀察時間。加速條件和正常使用條件之間的變化稱為“降額”。高加速測試是基于 JEDEC 的資質認證測試的關鍵部分。溫度循環：根據 JED22-A104 標準，溫度循環 (TC) 讓部件經受較端高溫和低溫之間的轉換。進行該測試時，將部件反復暴露

• 復合鹽霧試驗箱/可程式復合鹽霧試驗機/干燥、濕熱、強制干燥、鹽霧等試驗環境箱

  復合鹽霧試驗箱/可程式復合鹽霧試驗機/干燥、濕熱、強制干燥、鹽霧等試驗環境箱 可程式復合鹽霧試驗機突破了傳統鹽霧箱的概念，除具有通常鹽霧試驗機的功能外，還結合有交變（循環）鹽霧試驗的功能，提供了癡狀腐蝕和絲狀腐蝕等試驗環境，具備了熱風干燥、濕熱、強制干燥、鹽霧等試驗環境。 與傳統鹽霧箱相比，鹽霧、干燥、濕熱等循環腐蝕對產品的作用較切合實際，因為產品都是在干濕環境中運輸、保存、使用，所以，加速腐蝕試