詞條
詞條說(shuō)明
半導(dǎo)體元器件在高溫環(huán)境下的ke靠性是制造商和用戶(hù)10分關(guān)注的問(wèn)題。高溫試驗(yàn)是一種常用的測(cè)試方法,通過(guò)模擬實(shí)際使用中的高溫環(huán)境,可以評(píng)估元器件在高溫下的性能和ke靠性。高溫試驗(yàn)需要仔細(xì)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案,包括選擇合適的測(cè)試設(shè)備、制定測(cè)試流程和確定測(cè)試參數(shù)等。在實(shí)驗(yàn)過(guò)程中,需要確保測(cè)試設(shè)備和環(huán)境的穩(wěn)定性和ke靠性,以保證測(cè)試結(jié)果的zhun確性和可重復(fù)性。高溫試驗(yàn)通常使用恒溫爐或烤箱等設(shè)備,將器件置于其中,并
冷熱沖擊試驗(yàn)箱可用于半導(dǎo)體芯片的測(cè)試
芯片(chip),又稱(chēng)微芯片(microchip),是集成電路的載體。一般而言,芯片(IC)泛指所有的半導(dǎo)體元器件,是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中*重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。?????溫度的改變對(duì)半導(dǎo)體的導(dǎo)電能力、極限電壓、極限電流以及開(kāi)關(guān)特性以及開(kāi)關(guān)特性等都有很大的影響。當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)元器件體積發(fā)生
恒溫(恒濕)試驗(yàn)箱 LH-213 本產(chǎn)品是適合實(shí)驗(yàn)室、研究室使用的臺(tái)式恒溫(恒濕)箱,具有小型緊湊、*、用途廣、可靠性高等特點(diǎn)。寬廣的溫度、濕度控制范圍,通過(guò)優(yōu)良的溫濕度均勻性能制造出穩(wěn)定的箱內(nèi)環(huán)境;采用高效率制冷系統(tǒng)和優(yōu)良的絕熱結(jié)構(gòu),可以實(shí)現(xiàn)-20℃的低溫;PID溫濕度控制調(diào)節(jié)器控制性能精確,可以選擇定值運(yùn)轉(zhuǎn)和程序運(yùn)轉(zhuǎn)。 ? ? ? 產(chǎn)品技術(shù)參數(shù) 生產(chǎn)廠(chǎng)商
高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱制冷設(shè)備產(chǎn)冷量多少,與系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)工況有直接關(guān)系,對(duì)于同一臺(tái)結(jié)構(gòu),轉(zhuǎn)速,制冷劑種類(lèi)均已確定的壓縮機(jī),由于運(yùn)轉(zhuǎn)工況改變,操作管理不同,其產(chǎn)冷量和耗能也隨著變化。1、高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱冷凝器和蒸發(fā)器的換熱表面覆有油層時(shí),會(huì)引起冷凝溫度升高,蒸發(fā)溫度降低,導(dǎo)致產(chǎn)冷量減少和耗電量增加。冷凝器內(nèi)表面上積有0.1mm厚油層時(shí),將使壓縮機(jī)產(chǎn)冷量下降16.6,耗電量增加12.4;蒸發(fā)器內(nèi)表面上積
公司名: 廣東宏展科技有限公司
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