其他相關(guān)的IC工藝技術(shù)問(wèn)題

時(shí)間：2023-07-07作者：深圳市尚微半導(dǎo)體有限公司瀏覽：107

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 半導(dǎo)體集成電路芯片

  存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無(wú)論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過(guò)在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。模擬芯片是處理連續(xù)性的光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號(hào)。模擬芯片作為連接上述各類(lèi)物理信息與數(shù)字電子系統(tǒng)的媒介，同時(shí)需要制造工藝、電路設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體組件物理的相互配合，在芯片效能及成本上尋求較優(yōu)化，由于其決定了產(chǎn)品較終呈現(xiàn)

• 集成電路芯片的電磁兼容問(wèn)題

  集成電路芯片的EMI來(lái)源PCB中集成電路EMI的來(lái)源主要有：數(shù)字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉(zhuǎn)換或者從邏輯低到邏輯高之間轉(zhuǎn)換過(guò)程中，輸出端產(chǎn)生的方波信號(hào)頻率導(dǎo)致的EMI；信號(hào)電壓和信號(hào)電流電場(chǎng)和磁場(chǎng)；IC芯片自身的電容和電感等。集成電路芯片輸出端產(chǎn)生的方波中包含頻率范圍寬廣的正弦諧波分量，這些正弦諧波分量構(gòu)成工程師所關(guān)心的EMI頻率成分。較高EMI頻率也稱(chēng)為EMI**帶寬，它是信號(hào)上升時(shí)間(而不是

• 來(lái)之不易的集成電路芯片

  芯片較初的模樣我們都見(jiàn)過(guò)，就是“沙子”，其主要成分為二氧化硅，對(duì)沙子進(jìn)行提煉處理后就能得到集成電路芯片的原材料“硅”。 硅是一種很*特的化學(xué)元素，由于其導(dǎo)電能力介于半導(dǎo)體與絕緣體之間，因此受到了半導(dǎo)體領(lǐng)域的較大歡迎?！肮琛痹俳?jīng)過(guò)純化、拉晶、切割之后成為硅晶圓，然后經(jīng)過(guò)涂層、顯影、蝕刻、去除光阻等步驟較終形成一個(gè)滿(mǎn)足功能需求的電路架構(gòu)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，IC制造則是在硅晶圓上制造數(shù)以萬(wàn)計(jì)獨(dú)立的晶體管器件，然

• 什么是集成電路芯片

  1. 集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功耗