3D方案

時間：2023-08-10作者：深圳市美林美深科技有限責任公司瀏覽：68

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• 詞條

  詞條說明

• 數(shù)傳WIFI芯片

  WQ9101國內(nèi)首顆1×1雙頻并發(fā)WiFi6芯片該芯片集成4個高性能RISC-V CPU，支持IEEE802.11ax并向下兼容 IEEE802.11 a/b/g/n/ac協(xié)議；采用2.4GHz/5GHz雙頻架構(gòu)，支持DBDC雙頻并發(fā)，以及多個高速接口和各種外圍接口，可以提供業(yè)內(nèi)良好的射頻和基帶性能。WQ9001高速率WiFi 4芯片該芯片是一顆高度集成、高性能WiFi SoC芯片，它集成了2.4

• TOF芯片

  光微科技TOF芯片基于自研TOF（Time of Flight）**技術(shù)，涵蓋I-TOF和D-TOF兩個方向，提供多款線陣和面陣等產(chǎn)品，可應(yīng)用于消費電子、智能家居、工業(yè)安防、汽車等場景。NP2F1281是一款分辨率為128*1的線陣相位式TOF深度傳感器芯片，具有精度高、功耗低、片上集成溫度補償功能等特性，可應(yīng)用于掃地機器人、服務(wù)機器人等場景。NP2F3202是一款分辨率為QVGA（320*240

• 藍牙音頻SoC

  WQ7033**藍牙音頻SoC該系列芯片是一顆高規(guī)格藍牙音頻 SoC 芯片，內(nèi)置高性能 HiFi 5 DSP 和 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元），以支持復雜的多麥克風上行降噪算法和關(guān)鍵字喚醒，同時兼顧低功耗。集成 Hybrid（FF+FB）ANC，可支持高帶寬、深降噪的耳機應(yīng)用；提供豐富的接口，集成度高，適用于** TWS 降噪耳機和其他需要復雜的音頻處理和語音 AI 能力的低功耗產(chǎn)品。WQ7036高

• TOF模組

  3D TOF標準模組基于光微自研TOF芯片開發(fā)，可用于快速驗證芯片及模組并導入應(yīng)用項目，適用于3D人臉識別、體積測量、手機、AR/VR等各類場景。面陣TOF模組NV08 ?NV08是一款高集成度的QVGA（320*240）TOF模組，模組接收端搭載了光微自研TOF芯片NP2F3202，**端包含一顆vcsel及驅(qū)動電路，產(chǎn)品具有高精度低功耗等特點，適用于3D人臉識別、體積測量等應(yīng)用場景。