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YXC揚興 | 32.768KHZ晶振選型分享型號類型廠商頻率工作溫度頻差封裝尺寸(mm)YSX1610SK無源表晶YXC32.768 kHz-40℃~+85℃±10ppm±20ppm?1.6x1.0x0.5YSX2012SK無源表晶YXC32.768 kHz?-40℃~+85℃?±10ppm±20ppm2.0x1.2x0.6YSX310S無源表晶YXC32.768
時鐘電路就是作為計時功能準確運動的振蕩電路,任何工作都是依照時間順序,那么產生這個時間的電路就是時鐘電路,時鐘電路一般是由晶體振蕩器/諧振器、控制芯片/RTC芯片以及匹配電容組成。如圖1所示如圖1針對時鐘電路PCB設計有注意以下事項:1、晶體電路布局需要考慮,布局整體緊湊,布局時應與芯片在同一層并盡量靠近放置,以避免打過孔,晶體走線盡可能的短,遠離干擾源,盡量遠離板邊緣;2、如果出現晶體電路在布局
對于可編程晶振選型的話,需要根據企業的需求選擇。在選擇可編程晶振的時候注重晶振外觀、晶振的頻率、晶振的輸出模式、晶振的型號等等,這些都是要注意的,尤其是晶振的頻率和晶振輸出模式以及晶振的型號都是需要注意的。根據電子產品所需的晶振型號,選擇合適的晶振型號。晶體可分為主動晶體和被動晶體晶振。兩者有什么區別?無源晶振電路旁邊還有其他電容和電阻幫助晶振啟動振動,而有源晶振在技術上內置了振動芯片,這意味著它
主流晶振通常分為兩種封裝形式:貼片式與直插式。貼片式晶振相較直插式晶振體積莄小,廣泛應用于智能化電子產品。目前通常采用3225(3.2*2.5mm)及以下尺寸的貼片式晶振。·?小型化晶體晶振作為電子設備中的重要時鐘信號源,直接關系到設備的工作效率和穩定性。隨著科技的發展,尤其是移動設備、可穿戴技術以及物聯網(IoT)領域的升起,智能化產品越來越趨向于便攜式,因此對晶振的小型化的需求也逐漸
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小型化YOV1409SM 恒溫振蕩器OCXO 小體積SMD 溫度穩定度正5ppb

高穩YOV2020DP 國產化恒溫晶振 全國產材料 尺寸20.2x20.2x10 電壓3.3V和5V

差分溫補晶振YSO251PJ 頻率15至2100MHz 低相位抖動0.25ps typ. 3.3V

高頻差分振蕩器YSO211PJ 156.25MHZ 2.5V FS50PPM LVDS 負40至85度 OI8BIB112156.25M

表晶YT38 32.768KHZ 12.5PF FS10PPM X308032768KGB2SCM

晶體 無源晶振 YSX530SC 8MHZ 20PF FS20PPM 負40至125度 XB50328MSB2SA18

石英差分振蕩器YSO231LJ 156.25MHZ 3.3V FS50PPM 負40至85度 LVPECL OL3EIC112156.25M

石英溫補壓控振蕩器YSV531PT 10MHZ 3.3V 負40至85度 牽引FS8PPM CMOS VT8EIFVT10M