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湘創數字直流電流表BZK312-D-l-42-D11技術支持
??? 湘創數字直流電流表BZK312-D-l-42-D11技術支持CSP(ChipScalePACkage):芯片級封裝,該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍,是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage):雙列直插式封裝,插裝型封裝之一,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,體積比較大。MCM(MultiChipModel)
公司名: 醴陵市湘創電器有限公司
聯系人: 劉利
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手 機: 15200483723
微 信: 15200483723
地 址: 湖南株洲醴陵市經濟技術開發區
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