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一、為什么散熱近年來,隨著5G和智能化時代的來臨,電子元器件、電路模塊、大規模集成電路等領域進一步實現高性能、高可靠性、集約化,工作效率不斷提高,因此各個元器件在工作時的發熱量成倍的增加,這就對系統的散熱性能提出了較高的要求。????????受電子器件自身效率的影響,輸入電子器件的近80%電功率耗散會變成廢熱。美國空軍
全貼合技術是觸摸屏貼合技術中較為重要貼合工藝。全貼合技術是以**硅OCR將面板與觸摸屏以無縫隙的方式完全黏貼在一起,因中間沒有空氣層,可以大幅降低光反射,降低光透過的損耗,提升提供較好的顯示效果、隔絕灰塵和水汽,提高屏幕潔凈度,且觸控模塊與面板粘接強度得到提升,觸控操作較流暢。全貼合工藝對比傳統的框貼工藝,表現為工藝較復雜,良率較低、返工較難、成本高、投資大等不足,其良率較低與其采用的光學膠及復
**硅光學透明樹脂(OCR Optical Clear Resin)是設計用于透明光學元件粘結的特種粘結劑,其可填充面板與透明保護層及液晶模組之間的空隙,可以有效抑制外部光照與背光等導致的光散射情況,提高顯示器的顯示效果。隨著顯示產業的快速發展,全貼合技術越來越成熟,應用領域也由傳統的自助服務設備、零售終端/POS 機、教育培訓、游戲機、工業控制、金融/ATM機、醫療設備等行業,發展到觸控筆電、
新綸光電高性能光學材料:助力MiniLED顯示技術一、前言MiniLED電視、MiniLED顯示器,MiniLED筆記本,MiniLED平板.....近幾年,在蘋果、三星、TCL、華為、創維、京東方等企業的推動下,搭載MiniLED技術的顯示產品越來越頻繁地出現在人們的視野中,受到了市場和消費者越來越多的關注,而搭載MiniLED技術的產品也逐漸成了一種**顯示產品的代名詞。二、什么是MiniLE
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