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實驗室材料混合總是氣泡殘留?效率低下? 在電子膠黏劑、生物制劑、光敏樹脂等材料的研發中,微小氣泡和混合不均堪稱"隱形**"。傳統攪拌設備耗時長達數小時,脫泡率不足80%,不僅拖慢研發進度,較可能導致批次性報廢。如何實現99%以上的氣泡去除率,同時保證納米級分散?柏倫350ML真空脫泡攪拌機以-95kPa真空度與2500r/min智能攪拌的協同效應,為實驗室帶來顛覆性解決方案。真空脫泡+行星攪拌:雙
作為實驗室和小批量生產的**設備,柏倫1L真空脫泡攪拌機通過真空環境(可達0.1kPa以下)與行星攪拌技術(自轉2000r/min+公轉50r/min)的協同作用,能高效去除材料中微米級氣泡,顯著提升產品均一性與性能穩定性。其緊湊體積特別適合高**材料的試制與科研驗證,已成為多領域技術升級的"隱形推手"。一、電子與半導體行業:精密制造的"質量守門員"? 芯片封裝:處理環氧樹脂時可將氣泡尺寸控制在5
在材料實驗室里,氣泡就像頑固的"隱形**"。還記得那批**上萬的醫用硅膠嗎?同事像調酒師一樣反復傾倒材料,較終還是因為氣泡殘留成了廢品。直到柏倫20L真空脫泡攪拌機的出現,這個困擾行業多年的難題才迎刃而解。氣泡為何如此難纏?在電子封裝膠固化過程中,哪怕只有0.1%的氣泡殘留,都可能導致信號傳輸損耗增加15%。5G基站導熱凝膠項目的測試數據顯示,傳統攪拌設備處理的樣品介電常數波動幅度是真空脫泡樣品的
真空脫泡攪拌機憑借其**技術突破,已成為解決中高粘度材料氣泡殘留問題的關鍵設備,其技術特性與行業應用可總結如下:一、**技術原理?真空負壓消泡?真空度可達-0.095MPa至-0.098MPa,氣泡在負壓下膨脹破裂,實驗數據顯示氣泡殘留率可降至0.01%以下。結合梯度脫泡技術(預脫泡→強剪切→精脫泡三級真空),可處理10μm級亞微米氣泡。?智能攪拌系統??行星式攪拌?:公轉+自轉混合模式(轉速10
公司名: 深圳市柏倫科技有限公司
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