氨基（NH2）填料與酰胺基（Amide）色譜填料的區別及應用

時間：2025-08-19

作者：青島海粟新材料科技有限公司

詞條
詞條說明
如何有效去除光電材料中的金屬離子
如何有效去除光電材料中的金屬離子光電材料在現代科技中扮演著至關重要的角色，廣泛應用于太陽能電池、LED、光電探測器等領域。然而，光電材料中的金屬離子雜質會顯著影響其性能，導致效率下降、壽命縮短等問題。因此，有效去除光電材料中的金屬離子是提高材料性能的關鍵步驟。一、光電材料中金屬離子的組成與含量光電材料中的金屬離子雜質主要來源于原材料、生產設備和工藝過程等。常見的金屬離子包括鐵（Fe）、銅（Cu）、
高性能**大孔裸球硅膠及功能化硅膠產品
青島海粟新材料科技有限公司是一家專注于高性能硅膠材料研發、生產與銷售的**企業。公司依托先進的制備技術和嚴格的質量管理體系，致力于為色譜分離、生物醫藥、催化劑載體、環境保護等領域提供高品質的硅膠產品及解決方案。我們以創新的技術、穩定的品質和專業的服務贏得了國內外客戶的廣泛認可。一、產品介紹1. **大孔裸球硅膠（Silica Bare Spherical Silica）l?粒度規格：5
十八烷基硅烷鍵合硅膠薄層板產品介紹
十八烷基硅烷鍵合硅膠薄層板產品介紹一、產品簡介十八烷基硅烷鍵合硅膠薄層板（Octadecylsilyl Silica Gel Thin Layer Plate，簡稱C18-TLC板）是一種基于高效反相薄層色譜（RP-TLC）技術的分離材料。該產品采用高純度硅膠作為基質，通過化學鍵合方式將十八烷基硅烷（C18）固定在硅膠表面，使其具備優異的疏水性和反相色譜分離能力。C18-TLC板廣泛應用于藥物分析
TLC薄層層析硅膠板顯色劑匯總