**高端HELLER MKIII-系列回流焊推薦

時間：2018-06-22

作者：深圳市智馳科技有限公司

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詞條說明
降低人力成本“淺談AOI檢測PCBA虛焊”
一、產生虛焊的常見原因有： 1.焊錫熔點比較低，強度不大 2.焊接時用錫量太少 3.焊錫本身質量不良 4.元件引腳存在應力現象 5.元件產生的高溫引起其固**焊錫變質 6.元件引腳安裝時沒有處理好 7.線路板敷銅面質量不好產生PCBA虛焊問題的原因是很多，也是比較難控制的過程。虛焊會導致電路工作不正常，出現時好時壞的情況，并產生噪音，給電路的測試、使用和維護帶來很大的隱患。此外，也有一部分虛焊點
SMT首件檢測儀“德律在線3D-SPI錫膏檢測機 ”為您帶來效益！
隨著電子產業的蓬勃發展，今天，中國已經成為世界的工廠。電子制造企業的生產效率，品質控制和成本高低決定著企業的競爭力，也決定著企業贏得客戶訂單的能力。電子產品的高度集成化，貼片元件的尺寸及PCBA板的密度達到了**的程度，產品更新換代的速度也越來越快，多機種，小批量，頻繁換線越來越挑戰工廠的制造能力。高速貼片機等設備提升了工廠的生產能力，但是在SMT首件確認環節，大多數工廠卻依然停留在非常落后
SMT整線租賃模式解決客戶顧慮
深圳市智馳科技發現有些客戶在這個問題上確實存在很多的顧慮，比如擔心一次性投資太大、設備的穩定性、產品換型、生產效率、自身人員技術水平等。針對此類情況，深圳市智馳科技有限公司提供的“SMT整線租賃”模式，為客戶解決這些顧慮： ◆解決“資金緊張”問題，有訂單無法擴大生產，有訂單無資金購買設備。 ◆解決“技術操作”問題，不用再投入SMT復雜管理，專心經營自己主業。 ◆解決“換代貶值”問題，由于市場產品
**高端HELLER MKIII-系列回流焊推薦
美國HELLER是**較著名的專業回流焊制造廠家，**市場占有率連續8年**，所推出的較新MarkIII回流焊具有以下特點： MK III回流焊系統能更有效地掌控錫膏的液態時間，滑順的溫度特性曲線和快速的降溫斜率（可達3-5?C /秒）。這些新特性能幫助形成較佳的無鉛焊點，是回流焊優化技術的較佳選擇。 Heller MK III在原有回流焊技術的基礎上，進行了技術革新，有效地改善了性能。它使用了新