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?工藝簡述?1、工藝 本生產裝置包含五個工序:氫化工序、氧化工序、萃取凈化工序、后處理工序、包裝工序。由外管送來的氫氣(氯堿車間),經過加壓,然后送入氫化釜使其與工作液進行氫化反應,得到的氫化液再和氧氣反應,得到的氧化液(包括工作液和雙氧水),經過萃取分離,得到雙氧水,并使工作液得到再生,循環使用。 其生產過程如下: 氫化工序把蒽醌轉化蒽氫醌或四氫化蒽醌。氧化工序用空氣中的氧直
IC697CMM711Q? MVA(MULTI-DOMAIN VERTICAL alignMENT,多區域垂直排列)技術,原理是增加**物來形成多個可視區域。液晶分子在靜態的時候并不是完全垂直排列,在施加電壓后液晶分子成水平排列,這樣光便可以通過各層。MVA技術將可視角度提高到160度以上,并且提供比IPS和TN+FILM更短的響應時間。這項技術是富士通公司開發的,目前閩臺奇美(在大陸
?1.1硬件設計 設計方法的硬件電路實現是一個起動按鈕SB1和一個停止按鈕SB2,兩個數碼管的a、b、c、d、e、f、g段分別連在一起,再與PLC的輸出端Q0.0~Q0.7通過限流電阻連接,兩個數碼管的公共端com1和com2分別通過三極管由PLC的輸出端Q1.0和Q1.1控制,其接線原理如圖1所示。 圖1雙數碼管掃描顯示PLC驅動電路 由PLC輸出端Q1.0和Q1.1的高低電平控制處于
聰明出于勤奮,天才在于積累。——華羅庚? igbt在以變頻器及各類電源為代表的電力電子裝置中得到了廣泛應用。igbt集雙較型功率晶體管和功率mosfet的優點于一體,具有電壓控制、輸入阻抗大、驅動功率小、控制電路簡單、開關損耗小、通斷速度快和工作頻率高等優點。 但是,igbt和其它電力電子器件一樣,其應用還依賴于電路條件和開關環境。因此,igbt的驅動和保護電路是電路設計的難點和重點,是
公司名: 廈門仲鑫達科技有限公司
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