激光切割機使用注意事項

時間：2020-07-22作者：蘇州弗為科技有限公司瀏覽：313

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• 詞條

  詞條說明

• 激光切割機切割質(zhì)量判定的九大標(biāo)準(zhǔn)

  ? ? ?判斷激光切割機切割質(zhì)量的好壞，是最直觀斷定激光切割設(shè)備性能的最好方式，這里給大家列出了一些判定的九大標(biāo)準(zhǔn)。1．粗糙度。激光切割斷面會形成垂直的紋路，紋路的深度決定了切割表面的粗糙度，越淺的紋路，切割斷面就越光滑。粗糙度不僅影響邊緣的外觀，還影響摩擦特性，大多數(shù)情況下，需要盡量降低粗糙度，所以紋路越淺，切割質(zhì)量就越高。2．垂直度。如何鈑金的厚度超過10mm，切

• 售后服務(wù)

  我們致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)弗為科技一直秉承“把復(fù)雜留給自己，把簡單留客戶”的原則，始終將“幫助客戶創(chuàng)造更高的價值”作為目標(biāo)，致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。圍繞“以精立業(yè)，以質(zhì)取勝”的經(jīng)營理念，不斷完善產(chǎn)品品質(zhì)，深得廣大客戶的信賴與支持。

• SiP系統(tǒng)封裝芯片失效分析與失效機理

  SiP系統(tǒng)封裝芯片失效分析與失效機理：由于分析手段與分析設(shè)備的限制，系統(tǒng)級封裝（SiP）組件的芯片在失效分析的過程中帶有一定的盲目性。結(jié)合故障樹分析方法，以PMOS芯片失效為例，討論了SiP組件常見的管芯失效機理：電應(yīng)力失效、熱應(yīng)力失效、機械損傷和環(huán)境應(yīng)力失效以及相應(yīng)的失效現(xiàn)象；最后從設(shè)計和工藝角度提出了降低各種失效機理發(fā)生的改進(jìn)措施。每個失效部件都應(yīng)被視為進(jìn)行可靠性改進(jìn)的機會。正因為如此，失效分

• 失效分析芯片開封方法

  芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測試（如FIB