TSUTSUMI焊接機器人TX-i224S_日本津已

時間：2020-07-29作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：70

上海衡鵬實業有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

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  詞條說明

• 10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性

  10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性 10萬左右的可行測試儀sp-2潤濕性測試特點： ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用

• TSUTSUMI焊接機器人TX-i224S_日本津已

  TSUTSUMI焊接機器人TX-i224S_日本津已 TSUTSUMI津已焊接機器人TX-i224S特點： ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉，但卻能夠適用點焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達可實現高重復精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器，可分別三次設定送錫量，速度和加熱時間 ·配備150W大功率發熱芯可輕松應對大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機器人 TX

• 階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100（已停產，代替品5200TN）

  階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100（已停產，代替品5200TN） 階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100基本功能： 該測試儀SAT-5100，采用高精度天平，對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。 RHESCA階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100具體功能： ·評價的標準 JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ31

• 碳化硅晶圓研磨機GNX200BH（SiC）

  碳化硅晶圓研磨機GNX200BH（SiC） 氮化鎵晶圓（GaN）/砷化鎵晶圓（GaAs）等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨機 碳化硅晶圓研磨機GNX200BH特點： GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓、GaAs砷化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 碳化硅晶圓研磨機GNX200BH規格： 項目 參數 主軸 雙研