潤濕性平衡測試儀SP-2適合在無鉛時濕潤測試

時間：2020-08-11作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：66

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  詞條說明

• 自動撕膜/手動晶圓貼膜STK-7150

  自動撕膜/手動晶圓貼膜STK-7150 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7150特點： 自動滾軸貼膜技術； 手動放置和取出晶圓/承載環； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，自動收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達120℃； 標準8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”觸

• PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康

  PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康 PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·PCB電子元器件沾錫測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行

• 切割膜_晶圓貼膜機STK-7120

  切割膜_晶圓貼膜機STK-7120 晶圓切割貼膜機STK-7120規格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者 K&S 標準； 客戶制定標準；

• 自動晶圓貼膜機STK-720手動切割機

  自動晶圓貼膜機STK-720手動切割機 自動晶圓貼膜機STK-720手動切割機規格參數： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 切割系統：手動軌跡式圓切刀和直切刀； 晶圓定位：通用標線／彈簧定位銷； 控制單元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”觸摸屏；