【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機ATW-12

時間：2020-08-20作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：36

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  詞條說明

• 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020適用于 8”& 12”晶圓

  半自動晶圓切割貼膜機STK-7020適用于 8”& 12”晶圓 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格參數： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”

• 晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案

  晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規格： 規格 GNX

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  半自動基板切割貼膜機AMS-12方形承載環 AMS-12半自動基板切割貼膜機特點： ·8”/12”承載環適用，也可支持定制；化設計的方形承載環； ·**的防靜電滾輪貼膜技術； ·自動膠膜進給和貼膜； ·手動基板上下料； ·手動膠膜切割； ·藍膜、UV膠膜均支持； ·基于PLC 的程序控制，帶有觸摸屏； ·配置緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態監控； AMS-12半自動基板切割貼膜機規

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  SDM-4000濕性測試儀可測定相對垂直方向的位移現象 山陽精工SDM-4000濕性測試儀概要： SDM-4000是以非接觸的激光，可以測定相對垂直方向的位移現象，進而開發成可以定量評價焊膏和較小部件的濕性的工具。 山陽精工濕性測試儀SDM-4000特長 1.加熱部分可以實現對配件的高精度溫度控制和加熱再現性。 2.加熱配件，可以實現與回流爐實際安裝相近條件的試驗。 3.由于非接觸的激光以為測量，