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晶圓研磨機GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄 晶圓研磨機GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機/晶圓減薄規(guī)格: 規(guī)格 GNX20
半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200(晶圓減薄) 半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200(晶圓減薄)特點: ·4”-8”晶圓適用 ·**的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·自動膠膜切割 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200(晶圓減薄)相關產品: 衡鵬供應 晶圓貼膜機/手動晶圓貼膜機/半自動晶圓貼膜機/全自動晶圓貼膜機/手
ATW300全自動晶圓貼膜機_AMSEMI AMSEMI ATW300全自動晶圓貼膜機特點: ·**的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應和安裝 ·由多鏈路SCARA晶圓搬運機器人構成 ·晶圓位置智能映射 ·晶圓對準用光纖非接觸光束傳感器 ·ESD特氟隆電鍍卡盤 ·晶片盒&FOUP/FOSB加載&卸載 ·自動晶片邊緣切斷 ·基于17英寸觸摸面板LCD的標準工業(yè)PC控制 ·完整的不銹鋼外殼和鋁型材框架和
半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出 半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08規(guī)格參數: 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”; 晶圓厚度 150~750微米; 膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標準; 8”DISCO 或者 K&S 標準; 客戶制定標準; 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜;
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
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¥8300.00
回收偉天星手動焊線機WT2310,WT2330,鋁線機2042
¥1900.00
¥1000.00
¥58000.00
¥10.00
¥1.00
¥5000.00
¥999.00