全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200晶圓減薄

時(shí)間：2020-09-01作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：97

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  okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200BP（50μm晶圓） okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200BP采用兩點(diǎn)式實(shí)時(shí)測(cè)厚儀測(cè)量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點(diǎn)測(cè)控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來(lái)控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會(huì)被自動(dòng)傳送的拋光腔，經(jīng)過(guò)拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強(qiáng)度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_okamoto 晶圓減薄機(jī)規(guī)格： 支持MAX wa

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  5軸機(jī)械手臂能夠在真空環(huán)境下對(duì)應(yīng)不同類型設(shè)備的多種布局 5軸真空水平多關(guān)節(jié)型潔凈機(jī)械手臂特點(diǎn)： 5軸真空水平多關(guān)節(jié)型潔凈機(jī)械手臂GTVCR5000系列 實(shí)現(xiàn)了下降價(jià)格，但是也可以維持以前的GTVHR5000系統(tǒng)的機(jī)能，功能 能夠在真空環(huán)境下對(duì)應(yīng)并排擺放的腔室工作臺(tái)布局，能夠靈活地適應(yīng)不同類型設(shè)備的多種布局 通過(guò)優(yōu)化機(jī)械手臂的空間尺寸，有利于減小真空腔室的內(nèi)部容積 非常適合inline設(shè)備 機(jī)械手臂

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  STK-5020_SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機(jī)是半自動(dòng)，桌上型 SINTAIKE STK-5020晶圓減薄后撕膜機(jī)規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)

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  半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI 半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08特點(diǎn)： ·8”晶圓適用； ·專利設(shè)計(jì)的無(wú)滾輪真空貼膜； ·自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； ·手動(dòng)晶圓上下料； ·自動(dòng)圓形軌跡切割膠膜； ·藍(lán)膜、UV膠膜可選； ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng)； ·配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； AMSEMI半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼