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連接器可焊性測試Swb-2廣泛用于電子工業 連接器可焊性測試Swb-2特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·通過安裝塑料罩,可在氮氣中進
GNX200B晶圓研磨/晶圓貼膜_OKAMOTO OKAMOTO晶圓研磨GNX200B規格: 規格 GNX200B 最大加工直徑 Ф200 軸承旋轉數 0~3600min-1 軸承驅動電機 2.2/4 Kw/P 軸承進給速率 1~999μm/min 主軸數 2 工作軸旋轉數 1~300min-1 軸承尺寸(外徑) Ф250 質量 3900mm 了解更多:http:///
【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺RD-500SIII已停產,代替品RD-500SV DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量更充沛, 可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業; ·發熱模組溫度由原來500度提升到650度; ·全屏對位影像系統
【去膠機】等離子體去膠設備 等離子體去膠設備概要: 該設備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備,可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理,該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設計緊湊占地面積小,設備穩定可靠、易于維護、產能高。 去膠機特點: 兼容晶圓尺寸為:4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸機械手 2
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
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