詞條
詞條說明
PCBA線路板焊后殘留物清洗合明科技分享:有效清洗組件的設計
有效清洗組件的設計 文章關鍵詞導讀: IPC、組件清洗、表面貼裝技術、電子制造、電路板、PCBA線路板、水基清洗、助焊劑、半導體、PCB線路板 由于微型化以及復雜的*產品,設計可清洗的印制電路組件已成為一個非常具有挑戰性的任務。電子產品可制造性設計(DFM)包括一套修改和提升印制電路和清洗工藝設計的技術來配合清洗過程中的基板、污染物以及現有的清洗方法。使電子產品微型化、輕量化的期望驅使設計者轉向
新國標GB38508之VOCs與清洗劑的未來發展之路,合明科技
在工業產品的制造中,清洗劑廣泛運用于各種工業產品生產工藝制程。電子行業從半導體芯片、器件、電子組件乃至產品整機,在許多制成環節。都會運用到清洗劑,完成各種各樣的不同的清潔和清洗功能要求,去除各類污染物和污垢。在某些工藝制程中,清洗劑起到了關鍵材料和關鍵技術的作用,比如說我們常說的半導體晶圓光刻膠,光刻膠的去除清洗劑與光刻膠同等重要。隨著電子產品和電子制成的升級提高,清洗劑從較初的以三氯乙烯、三氯乙
這里填寫您的公司信息,方便加入合明,合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。是電子制造業水基清洗技術的國內自主掌握**技術先創品牌,具有二十多年的精湛技術產品、工藝及?定制化清洗?解決方案服務經驗。聯系方式:姓 名:許小姐電 話:0755-26415802傳 真:0755-2640122
水基清洗劑使用的注意事項一、影響水基清洗劑在清洗過程中的損耗因素有哪些?在水洗過程中,清洗階段流失了清洗劑,水通過霧氣疏散到通風排氣口,水蒸汽進入到通風排氣口,并且拖拽清洗液進入化學分離階段,稱之為:排氣和帶離造成額損耗。為了維持低成本較低化的過程,這三種類型損失需要被降到較低。蒸發、排氣損失是受排氣、溫度、流體流動、流體壓力和蒸汽壓力影響:1. 高吸氣增加了清洗劑損失至耗盡的水平。為了解決這類問
公司名: 深圳市合明科技有限公司
聯系人: 李強亮
電 話: 0755-26415802
手 機: 13691709838
微 信: 13691709838
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區粵海街道科技園瓊宇路2號特發信息科技大廈五樓
郵 編:
公司名: 深圳市合明科技有限公司
聯系人: 李強亮
手 機: 13691709838
電 話: 0755-26415802
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區粵海街道科技園瓊宇路2號特發信息科技大廈五樓
郵 編: