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PCBA線路板焊后殘留物清洗合明科技分享:有效清洗組件的設計
有效清洗組件的設計 文章關鍵詞導讀: IPC、組件清洗、表面貼裝技術、電子制造、電路板、PCBA線路板、水基清洗、助焊劑、半導體、PCB線路板 由于微型化以及復雜的*產品,設計可清洗的印制電路組件已成為一個非常具有挑戰性的任務。電子產品可制造性設計(DFM)包括一套修改和提升印制電路和清洗工藝設計的技術來配合清洗過程中的基板、污染物以及現有的清洗方法。使電子產品微型化、輕量化的期望驅使設計者轉向
PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層水基清洗劑
W3000是采用合明科技**技術研發的一款新型環保水基產品,對于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。配合超聲波清洗工藝,可用于攝像頭模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗。該產品采用我公司**技術研發,清洗力強,氣味清淡,不含鹵素。溫和配方對FPC等板材所用敏感金屬
深入分析 電子器件在線通過式水基清洗工藝要點,合明科技在當今電子器件、組件的工藝制程中,為獲得高品質高可靠性的產品,清洗,特別是水基清洗在制程中得到越來越廣泛的應用。特別是在5G通訊,航天航空,汽車電子,****,醫療設備,人工智能等等行業和產業產品中,高可靠性的要求是為了保證整個功能體系能安全可靠運行的基礎。水基清洗在這類器件、組件的制程中具有**的代表性,特別在大型規模化生產中,可有效**較為
PCBA線路板元器件的污染物分析 文章關鍵詞導讀:PCBA線路板、元器件、電路板清洗 元器件引腳和引線框可能是各種金屬和合金,其中的一些難以焊接。通過熱浸錫或者使用活性助焊劑的波峰焊將焊料涂覆在引線上,是一種很常見的做法。這就確保在組裝前引線的可焊性。助焊劑殘留物在規定的過程中應該能被恰當地去除。然而,這不能保證。類似地,電鍍引線而不是用焊料涂覆的元器件可能會收到來自電鍍液離子殘留物的污染。除此之
公司名: 深圳市合明科技有限公司
聯系人: 李強亮
電 話: 0755-26415802
手 機: 13691709838
微 信: 13691709838
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區粵海街道科技園瓊宇路2號特發信息科技大廈五樓
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