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PCBA線路板清洗合明科技分享:免洗工藝制程存在的可靠性風險
關鍵詞導讀:PCBA線路板、PCB、免洗助焊劑、水基清洗、電子元器件、SMT波峰焊、回流焊 可靠性風險 可靠性問題的高風險可能會發生,尤其是在高可靠性的終端使用環境。在免洗環境的設施內不好的工藝控制將會增加風險,特別是在工藝控制調整可以實時被進行的情況下。免洗工藝的事項將清洗和相關工藝控制轉移到多個出價較低的供貨商。較終測試和出貨給客戶之前,潛在的可靠性問題**會得到糾正。如果組件施加了敷形涂覆層
深圳市合明科技有限公司是一家集研發、生產、銷售為一體的國家**企業,作為電子制造業水清洗技術的,具有二十多年的精湛技術產品、工藝及解決方案服務經驗,掌握電子制程環保水清洗**技術。合明科技研制出新型環保清洗劑,嚴格管控產品質量,具有、節能、環保、安全的優越性,不但能去除油墨,還能去除紙毛等一些水溶性的污垢,不易揮發,且能充分發揮其功效,實屬環保清洗劑型。另外推出全自動油墨絲印網板清洗機配合清洗
紅膠網板清洗合明科技分享:常見的SMT貼片紅膠不良現象 文章關鍵詞導讀:紅膠鋼網、網板清洗、水基清洗劑 一 元件偏移 造成元件偏移的原因有: 1、紅膠膠粘劑涂覆量不足; 2、貼片機有不正常的沖擊力; 3、紅膠膠粘劑濕強度低; 4、涂覆后長時間放置; 5、元器件形狀不規則, 6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協調。 元件偏移的解決方法: 1、調整紅膠膠粘劑涂覆量; 2、降低貼片速度, 3、大型元件最后貼
PCBA線路板元器件問題和殘留物 文章關鍵詞導讀:PCBA線路板、元器件、電路板清洗 不同類型的殘留物會在來料的元器件中被發現。元器件上的非極性殘留物在組裝操作前被發現,可能會以顆粒、油或者膜的形式。這些殘留物在焊接后可能會一直存在于清洗的或者未清洗(免清洗)的組件中。 顆粒物質有各種各樣,依賴于組裝和儲存的條件。顆粒物質來自組裝過程中的例子是注塑成型后去除毛刺所產生的灰塵。通常用于去除毛刺的材料
公司名: 深圳市合明科技有限公司
聯系人: 李強亮
電 話: 0755-26415802
手 機: 13691709838
微 信: 13691709838
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區粵海街道科技園瓊宇路2號特發信息科技大廈五樓
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