光纖激光焊接機的應用與特點

時間：2021-11-25

作者：大族激光科技產業集團股份有限公司

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詞條說明
什么是激光開封機？
一、什么是激光開封機？激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達到去除器件填充料的目的。二、使用范圍1. 滿足除金屬陶瓷封裝外，各種封裝形式的IC器件2. 設備由控制系統、光學系統、升降工作臺及冷卻系統等組成3. 開封為自動開封，工程人員設定好開封范圍及
光纖激光打標機主要特點
光纖激光打標機主要特點光纖激光器分為兩大類產品：連續光纖激光器和脈沖光纖激光器。按照功率大小有：1、連續5W、10W、20W至400W、4000W；2、脈沖10W、15W、20W、25W、30W至50W。光纖激光打標機為當今**上較**激光標記設備，具有光束質量好，體積小、速度快、工作壽命長、安裝靈活方便以及免維護等特點。光纖激光器，**較新型，較可靠結構，體積小巧，耗電量小，無高電壓*龐大的水
光纖傳輸激光焊接機主要特點
光纖傳輸激光焊接機是將高能激光束耦合進入光纖，遠距離傳輸后，通過準直鏡準直為平行光，再聚焦于工件上實施焊接的一種激光焊接設備。對焊接難以接近的部位，施行柔性傳輸非接觸焊接，具有較大的靈活性。光纖傳輸激光焊接機激光束可實現時間和能量上的分光，能進行多光束同時加工，為較精密的焊接提供了條件。光纖傳輸激光焊接機主要特點光纖傳輸激光焊接機選配CCD攝像監視系統，方便觀察和精確定位。光纖傳輸激光焊接機焊斑能
激光開封機使用范圍
IC的快速開蓋設備,開封時間約1分鐘左右，可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開封及截面切割，功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽。特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發生化學反應.一、什么是激光開封機？激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對材料加工的