標準：GB/T 16534下的氧化鋁陶瓷硬度測試詳細指南

時間：2023-12-22

作者：蘇州科準測控有限公司

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骨水泥壓縮強度測試解析：YY 0459 標準與方法詳解
近，我們收到了一位醫療行業客戶的咨詢，希望測試骨水泥（骨粘固劑）的壓縮強度，并參考標準《YY 0459外科植入物類骨水泥》。為了滿足客戶的需求，科準測控專門為其設計了一套的測試方案，包括試樣的制備和操作方法。隨著醫學科技和材料研究的不斷進步，骨水泥在臨床領域的應用逐漸顯現出廣泛而重要的作用。作為一種理想的骨骼系統藥物載體和骨替代材料，骨水泥在牙科和骨科領域展現出了的潛力。本文將由科準測控小編探討如
雙板材料抗彎強度測試：夾具和拉力機選擇攻略！
隨著燃料電池和電解池技術的不斷發展，對雙板材料的要求也將不斷提高。未來的研究將進一步探索新型材料和優化制造工藝，以提高雙板材料的抗彎強度和其他性能指標。雙板是燃料電池和電解池中的關鍵組件，其性能對整個設備的運行和壽命具有重要影響。抗彎強度是雙板材料的一項重要性能指標，反映了材料在承受彎曲應力時的抵抗力。?在本文中，科準測控小編將深入探討雙板材料抗彎強度測試的方法以及結果分析，以幫助研究人
1分鐘了解 | 倒裝芯片剪切力測試！【科準測控 | 力學課堂】
近，小編進行了一次關于倒裝芯片的剪切力測試，這是一位來自電子行業的客戶寄送的樣品。為了滿足客戶的測試需求，科準測控專門為他們量身定制了一套的測試方案，其中包括了剪切工具和檢測設備。?在當今發展的電子行業中，倒裝芯片技術已經成為關鍵的組件之一，為各種設備和電子產品的制造提供了的解決方案。為了確保倒裝芯片的性和穩定性，倒裝芯片剪切力測試成為一項至關重要的質量評估手段。該測試方法旨在深入研究底
覆銅箔基板剝離強度測試指南：設備+方法+問題解決！
電路板的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度18μm~35μm~50μm；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板。銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。