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近,小編收到一位電子行業客戶的咨詢,拉力試驗機能不能進行IC 封裝的微壓縮和多點壓縮測試?為了解決客戶的測試需求,科準為其定制了一套技術方案,內含檢測方法。隨著電子設備的不斷發展和智能化程度的提高,集成電路(IC)的封裝技術也日益趨向于小型化和高密度化。然而,這種封裝技術的進步也帶來了新的挑戰,其中之一就是如何確保IC封裝在面對各種環境條件下能夠保持穩定性和性。壓縮測試是一種通過施加壓力來模擬實際
隨著電子行業的不斷發展和,印刷電路板(PCB)、熱壓焊接柔性電路、帶狀電纜以及薄膜焊接連接和連接器的制造已經成為現代電子設備的的組成部分。這些元件在各種電子產品中發揮著至關重要的作用,從智能手機到電腦、設備和汽車系統,無一例外都需要高質量的連接和的電子接頭。因此,在這一制造過程中,確保連接的拉力或保持力至關重要。在本文中,科準測控小編將探討焊接PCB接頭的保持力測試,以及如何測試和操作步驟講解。焊
精細陶瓷彈性模量、剪切模量和泊松比如何測試?采用脈沖激勵法,操作步驟全講解!
近,小編收到了一位陶瓷行業客戶的咨詢,涉及測試陶瓷片的泊松比問題,需要確定使用哪種設備進行測定。隨著科技的不斷進步和陶瓷材料在各領域廣泛應用,對于精細陶瓷的力學性能進行深入研究已成為當前科研和工程領域的熱門話題。在眾多力學性能指標中,彈性模量、剪切模量和泊松比等參數對于評估陶瓷的力學特性至關重要。泊松比是材料在受力時沿一個方向的伸縮相對于垂直方向的伸縮的比值,直接影響材料在復雜載荷條件下的變形行為
熱噴涂技術是一種廣泛應用于工業領域的表面涂層方法,它可以材料的性能特性,如性、耐腐蝕性和絕緣性能。為了確保熱噴涂涂層的質量和性,進行附著力測試,以評估涂層與基材之間的結合強度。ASTM C633是一種用于測試熱噴涂附著力的標準方法,它為我們提供了一個的手段來量化涂層的結合性能。涂層的附著力對于其性能至關重要。在測試中,一面涂有熱噴涂涂層的基材夾具被用來評估涂層與基材的結合強度。涂層在加載夾具的面上
公司名: 蘇州科準測控有限公司
聯系人: 蔣陳
電 話:
手 機: 15366258771
微 信: 15366258771
地 址: 江蘇蘇州吳中區蘇州吳中經濟開發區城南科技創業園1棟科準測控大廈
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