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什么是PCB?PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。什么是PCBA?PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,或經過DIP插件的整個制程,簡稱P
在PCBA加工過程中,影響錫膏印刷機印刷質量的因素有哪些?接下來就聽山西英特麗小編來給大家分析一下吧。一、錫膏印刷機的刮壓力的大小刮壓力的改變,對印刷來說影響重大,太小的壓力,會使焊膏印刷機不能有效地到達網板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上,壓力過大,則導致焊膏印得太薄,甚至會損壞網板。二、錫膏印刷機的印刷方式焊膏的印刷方式可分為接觸式和非接觸式印刷,網板與印制板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印
氮氣回流焊是在回流焊爐膛內充氮氣,為了阻斷回流焊爐內有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質量,使焊接發生在氧含量少(100PPM)以下的環境下,可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。隨著組裝密度的提高,精細間距(Fine pitch)組裝技術的出現,產生了充氮回流焊工藝和設備,改善了回流焊的質量和成品率,已成為回流焊的發展方向。氮
清洗工藝是對電子產品進行清洗和除污的過程,主要目的是去除貼片和DIP插件焊接過程中產生的殘留物和污垢,以保證產品的質量和穩定性。清洗工藝的關鍵在于清洗液的選擇和清洗工藝的控制,以避免對產品的影響。包裝工藝是對電子產品進行包裝和封裝的過程,主要目的是保護產品和方便使用。常用的包裝方式包括盤裝、卷裝、管裝、袋裝等。包裝工藝的關鍵在于包裝材料的選擇和包裝過程的控制,以保證產品的質量和穩定性。SMT設備生
公司名: 山西英特麗電子科技有限公司
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地 址: 山西晉城城區光機電產業園區1期2號樓
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