晶圓撕膜機，晶圓研磨減薄后藍膜揭膜機，F(xiàn)HX-MTS系列

時間：2024-08-05作者：東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司瀏覽：102

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• 晶圓撕膜機，晶圓研磨減薄藍膜撕膜機FHX-MTS

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• 晶圓貼膜機結(jié)構(gòu)，晶圓貼膜機市場發(fā)展前進！FHX-MT系列

  東莞芳匯鑫科技有限公司一、半自動貼膜機概述本機為本公司自行研發(fā)生產(chǎn)的半自動貼膜機（型號為WKM系列），尺寸分別為6寸、8寸、12寸等（可定制），適用于晶圓、半導(dǎo)體、陶瓷、玻璃等產(chǎn)品貼膜使用。半自動晶圓貼膜機是一種用于貼膜處理的設(shè)備，專門用于將薄膜材料***地貼合在晶圓表面上。它結(jié)合了手動操作和自動控制的特點，提供了高的貼膜精度和效率，同時保持了操作的便利性。東莞芳匯鑫科技半自動晶圓貼膜機適用于各種

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  晶圓撕膜機WKM手動版規(guī)格書 東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司一、產(chǎn)品概述本機為自行研制的手動撕膜機（型號為 FHX 系列），尺寸分別為 6?寸、 8?寸、 12?寸等。東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司（可定制），晶圓、 LED?撕膜使用。本機主要特點：??主體部分為不銹鋼、鋁合金制作，，性能穩(wěn)定；??可把 3”~12”?晶片在反研磨或蝕刻

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