**SMA電漿等離子清洗機技術在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應用

時間：2019-01-01

作者：煙臺金鷹科技有限公司

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詞條
詞條說明
等離子體清洗機，對材料活化及提高結合力
等離子體清洗機，對材料進行表面活化及提高結合力的預處理，使用等離子清洗機一方面可以將材料表面清潔干凈，一方面可以將材料表面分子鍵打斷形成新的物質，新的物質可以提高油墨的附著力。等離子清洗機不只提高油墨附著力，還可以為企業節省油墨使用量，減少成本。等離子體清洗機清潔手機蓋板及外殼，提高表面附著力，增強其印刷、涂覆等粘接效果。等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清
等離子清洗機在手機行業中的應用
? ?等離子清洗機(plasma cleaner)也叫等離子表面處理設備，等離子刻蝕機，是一種全新的高科技技術，利用等離子體來達到常規清洗方法無法達到的效果. 等離子體是物質的一種狀態，也叫做物質的第四態，并不屬于常見的固液氣三態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、活性基團、激發態的核素（亞穩態）、光子等。等離子清洗機
等離子清洗機在芯片鍵合前的應用
等離子清洗機可應用于半導體行業、薄膜電路、元器件封裝前、連接器粘接等行業的二次精密清洗。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的
等離子清洗機，激活鍵能交聯作用
等離子清洗機的激活鍵能，交聯作用：等離子體中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的鍵能在0~10eV，因此等離子體作用到固體表面后，可以將固體表面的原有的化學鍵產生斷裂，等離子體中的自由基與這些鍵形成網狀的交聯結構，大大地激活了表面活性。等離子清洗機實現對材料表面進行激活、蝕刻、除污等工藝處理，以及對材料的摩擦因數、粘合和親水等各種表面性能進行改良的作用。等離子清洗機Plasma Clean