**SMA電漿等離子清洗機技術在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應用

時間：2019-01-01

作者：煙臺金鷹科技有限公司

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詞條
詞條說明
plasma等離子清洗機設備的原理及應用
1何謂plasma等離子清洗機設備 ? plasma等離子清洗機設備采用氣體作為清洗介質，有效地避免了因液體清洗介質對被清洗物帶來的二次污染。plasma等離子清洗機設備外接一臺真空泵，工作時清洗腔中的等離子體輕柔沖刷被清洗物的表面，短時間的清洗就可以使有機污染物被地清洗掉，同時污染物被真空泵抽走，其清洗程度達到分子級。等離子清洗器除了具有超清洗功能外，在特定條件下還可根據需要改變
等離子清洗機對晶圓的預處理
等離子清洗機用于晶圓級封裝的預處理，去除表面礦物質，減少氧化層，增加銅表面粗糙度，plasma等離子清洗機能通過等離子產生的自由基將高分子聚合物去除干凈，包括在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。而且能將很深洞中或其他很深地方將光刻膠的殘留物去除掉.等離子清洗機的表面處理能夠去除表面光刻膠和其余有機物，也可以通過等離子活化和粗化作用，對晶圓表面進行處理，能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統的濕式化學方法
等離子清洗機提高粘結力，吸水能力
等離子清洗機采用氣體作為清洗成分，可合理的避免液體清洗成分對清洗東西的二次污染，等離子清洗機可以短時間清洗分析化學環境污染成分。等離子體清洗機作用于原材料表面，重大資產重組原材料表面分子式的離子鍵，造成新的表面特性。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離
等離子清洗機的活化作用，增強附著力
等離子清洗機表面活化增強附著力如以下的應用范圍：等離子清洗機應用于去除油脂、油、氧化物、纖維，去除硅氧樹脂（LABS-free），邦定、焊接、粘接前預處理，金屬部件涂裝前預處理等。等離子清洗機對電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；等離子清洗機對航空航天電連接器的表面清洗；★粘接前、涂裝前、印刷前的預處理，粘接、錫焊、電鍍前的表面處理。★表面活化，生物材料的表面修飾，電線