沉銅質量控制方法

時間：2017-05-03作者：北京天拓文儀科技有限公司瀏覽：84

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• 沉銅質量控制方法

  化學鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術是印制電路板制造技術的關鍵之一。嚴格控制孔金屬化質量是確保最終產品質量的前提，而控制沉銅層的質量卻是關鍵。下面天拓電路為您講解日常用的試驗控制方法如下： 1 化學沉銅速率的測定 使用化學沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產生鍍層粗糙。為此，科

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  1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸); 1inch(英寸) = 25.4mm(毫米) = 1000mils(千分之一英寸); 1m(米) = 3.28foot(英尺); 1foot(英尺) = 12 inch(英寸); 1M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺); 1SF(英尺) = 144 square inch(平方英寸); 1OZ

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