精度多層PCB板圖形轉(zhuǎn)移工藝控制技術(shù)參數(shù)

時(shí)間：2018-09-29作者：深圳市恒立捷科技有限公司瀏覽：153

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• 精度多層PCB板圖形轉(zhuǎn)移工藝控制技術(shù)參數(shù)

  一、**多層PCB板圖形轉(zhuǎn)移工藝控制技術(shù)參數(shù) 在高密度多層PCB板制造工藝中，圖形轉(zhuǎn)移是關(guān)鍵控制點(diǎn)，也是技術(shù)難點(diǎn)，其質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響多層PCB板的合格率。所以，在制作過(guò)程中，**要達(dá)到以下幾點(diǎn)： 1． 干膜盡可能平整且厚度均勻。要求干膜應(yīng)具有很好的柔韌性、良好的塑性、流動(dòng)性與粘結(jié)性以確保達(dá)到無(wú)間隙貼膜。 2． 曝光要適度。這樣才能達(dá)到線條清晰平直，**圖形電鍍的合格率及其基板的電性能和其它工藝