詞條
詞條說(shuō)明
PCBA電路板組裝是一個(gè)簡(jiǎn)單而又漫長(zhǎng)的過(guò)程。PCB線路板制造一直是中國(guó)的重要產(chǎn)業(yè)之一。PCB組件是逐步指導(dǎo)的過(guò)程。根據(jù)PCB組件的特定類(lèi)型(例如通孔和表面安裝),步驟可能會(huì)略有不同。焊膏是稱(chēng)為焊料的小金屬球和助焊劑的混合物。焊料是3%Ag,96.5%Sn和0.5%Cu的粉末或小球。將該混合物作為沉降膠涂在板上。對(duì)于復(fù)雜的PCB設(shè)計(jì),使用了詳細(xì)的錫膏裝飾。錫膏印刷:錫膏印刷是PCBA電路板組裝的基礎(chǔ)
PCBA工廠的電子產(chǎn)品老化測(cè)試要注意哪些地方
PCBA老化測(cè)試一般有以下三個(gè)較端環(huán)境:1、低溫:將PCBA板放在-10±3℃的溫度下1h后,帶額定負(fù)載,187V 和253V條件下,通電運(yùn)行所有程序,程序應(yīng)正確無(wú)誤。2、高溫:將PCBA板放在80±3℃/h后,帶負(fù)載,187V和253V條件下,通電運(yùn)行所有程序,程序應(yīng)正確無(wú)誤。3、高溫高濕:將PCBA板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下,時(shí)間48h,帶額定負(fù)載通電運(yùn)行各程序,各程序應(yīng)正確無(wú)
1、pcbA板面殘留物過(guò)多板子殘留物過(guò)多可能是由于焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低,錫爐溫度不夠;走板速度太快;錫液中加了防氧化劑和防氧化油;助焊劑涂布太多;組件腳和孔板不成比例(孔太大),使助焊劑堆積;在焊劑使用過(guò)程中,較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑等因素造成的。2、腐蝕,元件發(fā)綠,焊盤(pán)發(fā)黑主要是由于預(yù)熱不充分造成焊劑殘留物多,有害物殘留太多;使用需要清洗的助焊劑,但焊接完成后沒(méi)有清洗。3、虛焊虛焊是一種非常常
UVC LED殺菌智能水杯成新趨勢(shì),多款產(chǎn)品面世
水殺菌和水凈化運(yùn)用已經(jīng)持續(xù)拓展,并變成UVC LED銷(xiāo)售市場(chǎng)的一個(gè)推動(dòng)力。在水杯中置入U(xiǎn)V-C便是這其中一個(gè)運(yùn)用發(fā)展趨勢(shì)。據(jù)LEDinside掌握,7月30日,法國(guó)的設(shè)計(jì)品牌NOERDEN發(fā)布了一款智能化水杯,內(nèi)嵌UV-C LED殺菌系統(tǒng)軟件,可全自動(dòng)對(duì)水開(kāi)展消毒殺菌,與此同時(shí)也有喝水提醒作用。NOERDEN水杯的智能化觸碰回應(yīng)杯蓋內(nèi)嵌了UV-C LED,可消滅有危害病毒和細(xì)菌高達(dá)99.9%??蛻?hù)
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