電路設(shè)計(jì)中的磁珠選用技巧

時(shí)間：2022-02-27作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：82

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  成都SMT貼片加工OEM代工廠，成都PCBA加工廠，清寶科技。公司提供專業(yè)的**OEM電子制造解決方案，包括：PCB板、電子BOM材料采購(gòu)、PCBA SMT焊接及貼片加工、PCBA制造、整機(jī)組裝、整機(jī)檢測(cè)、老化，可滿足一站式整機(jī)OEM 和 OEM 解決方案?？蓾M足從研發(fā)樣品、小批量、大批量生產(chǎn)、柔性靈活的制造模式。公司擁有YAGEO、MURATA、AVX、KEMET等全系列電阻電容10000多種，

• PCB設(shè)計(jì)秘籍

  教你如何快速制作電路板 電路板是實(shí)現(xiàn)電子電路功能的載體，作為一名電路設(shè)計(jì)工程師，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)階段，您是否遇到過(guò)這樣的問(wèn)題：隨著電子通訊頻率的提高，對(duì)PCB線路精度的要求越來(lái)越高，擇優(yōu)選取使得產(chǎn)品可靠性要求越來(lái)越高，研發(fā)項(xiàng)目需要反復(fù)論證修改、電子產(chǎn)品研發(fā)周期卻越來(lái)越短，電路設(shè)計(jì)工程師不得不面臨較高的挑戰(zhàn)，如何在較短的時(shí)間內(nèi)快速制作電路板，縮短項(xiàng)目開(kāi)發(fā)時(shí)間成為制勝的關(guān)鍵之一。 傳統(tǒng)快速制作電路板方法

• 從廠電子產(chǎn)品、薄、短、小及高功能發(fā)展二

  CSP封裝適用于引腳數(shù)較少的IC，如記憶棒和便攜式電子產(chǎn)品。未來(lái)將廣泛應(yīng)用于信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書(shū)（E-Book）、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)WLAN/、ADSL/手機(jī)芯片、藍(lán)牙（）和其他新興產(chǎn)品。倒裝芯片技術(shù)起源于 1960 年代，是為 IBM 開(kāi)發(fā)的。Flip Chip 技術(shù)是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上，然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機(jī)板結(jié)合起來(lái)。這種技術(shù)

• PCB抄板（電路板抄板）從零開(kāi)始，帶你認(rèn)識(shí)電源內(nèi)部的元器件

  電源不像處理器，可以看規(guī)格知性能；電源也不像顯卡，由一顆關(guān)鍵的GPU來(lái)決定檔次。一款好的電源除了滿足功率需求以外，還必須考量穩(wěn)定、節(jié)能、靜音、安全等多方面的因素。在沒(méi)有專業(yè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)的情況下，我們只有了解一些電源的基本原理和元器件知識(shí)，才能做到對(duì)電源“一目了然”。抓住關(guān)鍵，不再眼暈從外面看起來(lái)，電源的個(gè)頭也就比一塊“板磚”大一點(diǎn)，但它“肚子”里裝的東西可著實(shí)不少。拆開(kāi)外殼，我們能看到數(shù)以百計(jì)的、