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隨著計算機技術的飛速發展,各種電子自動化設計(EDA)軟件層出不窮。在設計過程中,這些仿真工具用于構建電路、修改元件參數,隨時隨地實現對特定電路的實驗仿真和功能驗證,較大地方便了電子工程師的設計工作。在這些仿真軟件中,有本公司的PSPICE和我們的,都是**的電路仿真軟件。但電路仿真是電子電路設計的重要組成部分,很多EDA軟件都內置了電路仿真測試功能。Protel DXP 是一個集成了所有設計工具
印刷電路板是以銅箔基板( Copper-clad Laminate 簡稱CCL )做為原料而制造的電器或電子的重要機構組件,故從事電路板之上下游業者必須對基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何制造出來的,使用于何種產品, 它們各有那些優劣點,如此才能選擇適當的基板.表3.1簡單列出不同基板的適用場合. 基板工業是一種材料的基礎工業, 是由介電層(樹脂 Resin ,玻璃纖維 Glass fib
主流的PCB材質分類主要有以下幾種:使用FR-4(玻纖布基)、CEM-1/3(玻纖和紙的復合基板)、FR-1(紙基覆銅板)、金屬基覆銅板(主要是鋁基,少數是鐵基)以上為目前比較常見的材質類型,一般統稱為剛性PCB。**種普遍適合應用于高性能電子絕緣要求的產品,如FPC補強板,PCB鉆孔墊板,玻纖介子,電位器碳膜印刷玻璃纖維板,精密游星齒輪(晶片研磨),精密測試板材,電氣(電器)設備絕緣撐條隔板,絕
PCB抄板,也被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向研發,關于PCB抄板的定義,業界也是有很多的說法,但是都不是很完整,如果一定要給PCB抄板下一個準確的定義,我們可以借鑒國內*的PCB抄板實驗室的說法:PCB抄板,即在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下,利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析,將原有產品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖
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