半導體界的“太陽的后裔”：用芯片檢測和預防疾病

時間：2022-03-02作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：429

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• 詞條

  詞條說明

• 今年下半年，電子行業或面臨供應鏈中斷危機

  據報道，由于中美貿易戰的爆發和日韓關系緊張的影響，今年下半年半導體電子行業隨時可能面臨供應鏈中斷的危機，而PCB廠的生產也可能面臨不確定性，不僅放慢了擴張步伐，同時也在金融上邁出了穩健的步伐。近期，通泰電子、鼎盈又陸續推出新動作。據PCB行業消息，鼎盈將出售桃園廠，并將在今年前完成交付，有利于改善現金流入和財務結構。軟板廠同泰電子將減資20%左右彌補虧損，改善財務結構；從財務報表來看，兩家公司的負

• PCBA電路板線路板布局

  在設計中，布局是一個重要的環節。布局結果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認為，合理的布局是PCB設計成功的第一步。布局的方式分兩種，一種是交互式布局，另一種是自動布局，一般是在自動布局的基礎上用交互式布局進行調整，在布局時還可根據走線的情況對門電路進行再分配，將兩個門電路進行交換，使其成為便于布線的較佳布局。在布局完成后，還可對設計文件及有關信息進行返回標注于原理圖，使得PCB板中的有關信

• 前端設計的主要流程：換句話也就是說電路設計流程及流程

  1、 規格芯片規格：芯片要滿足的具體功能和性能要求2、 詳細設計就是按照規范要求實現特定的架構，劃分模塊功能。3、 HDL 編碼使用硬件描述語言（vhdl hdl）以代碼的形式描述功能。也就是說，實際的硬件電路功能是用HDL語言描述形成RTL代碼（使用軟件）4、 模擬驗證仿真驗證是驗證編碼設計的正確性。our、VCS、NC-等仿真驗證工具都可以對RTL級代碼進行設計驗證嗎？（使用或或軟件如VCS）

• 從廠電子產品、薄、短、小及高功能發展(圖)

  晶圓從工廠獲得減薄和中測后，即可進入后端封裝。封裝對集成電路起到機械支撐和機械保護、信號傳輸和配電、散熱、環保等作用。芯片的封裝技術經歷了幾代的變化，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代代先進，包括芯片面積比到包裝區。越接近1，適用頻率越高，耐溫性越好，管腳越多，管腳間距越小，重量越輕，可靠性越高，使用越方便。近年來，電子產品向輕、薄、短、小、高功能方向發展，封裝市場也