PCB工程師一定要掌握的技能：關鍵信號布線

時間：2022-03-05

作者：深圳市清寶科技有限公司

詞條
詞條說明
高速PCB電路板線路板設計
隨著系統設計復雜性和集成度的大規模提高，電子系統設計師們正在從事100MHZ以上的電路設計，總線的工作頻率也已經達到或者**過50MHZ，有的甚至**過100MHZ。目前約50% 的設計的時鐘頻率**過50MHz，將近20% 的設計主頻**過120MHz。當系統工作在50MHz時，將產生傳輸線效應和信號的完整性問題；而當系統時鐘達到120MHz時，除非使用高速電路設計知識，否則基于傳統方法設計的PCB將無
pcb打樣需要什么文件，就是文件后綴是什么？
proteus大多用來作為仿真用。畫PCB圖很累。一般用DXP生成的PCB文件就完全可以了，DXP可以存為”*“。pcbdoc格式的文件，也可以存為”*“。pcb的文件格式(即3.0或4.0版本）直接發給廠家作為打樣用即可。pcb layout還有一種意思：就是代表印刷版設計的意思，不是文件格式之意?！?“不管用什么格式，關鍵的是制版廠家能夠接受自己的文件格式，有的廠家不能接受所有格式，一般說來，
多層PCB板層疊結構
TOP LAYER（層布線層）：設計為層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、BOM**M LAYER（底層布線層）：設計為底層銅箔走線。 3、TOP/BO**M SOLDER（層/底層阻焊綠油層）：常用的層疊結構: 4層板下面通過 4 層板的例子來說明如何優選各種層疊結構的排列組合方式。對于常用的 4 層板來說，有以下幾種層疊方式（從層到底層）。（1）Siganl_1（Top），
從廠電子產品、薄、短、小及高功能發展(圖)
晶圓從工廠獲得減薄和中測后，即可進入后端封裝。封裝對集成電路起到機械支撐和機械保護、信號傳輸和配電、散熱、環保等作用。芯片的封裝技術經歷了幾代的變化，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代代**，包括芯片面積比到包裝區。越接近1，適用頻率越高，耐溫性越好，管腳越多，管腳間距越小，重量越輕，可靠性越高，使用越方便。近年來，電子產品向輕、薄、短、小、高功能方向發展，封裝市場也