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印制電路板的設計是以電路原理圖為根據,實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優化布局。金屬連線和通孔的優化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計在高速設計中,可控阻抗板和線路的特性阻抗是較重要和較普遍的問題之一。首先
電容損壞引發的故障在電子設備中是較高的,其中尤其以電解電容的損壞較為常見。電容損壞表現為:容量變小、完全失去容量、漏電、短路。電容在電路中所起的作用不同,引起的故障也各有特點:在工控電路板中,數字電路占絕大多數,電容多用做電源濾波,用做信號耦合和振蕩電路的電容較少。用在開關電源中的電解電容如果損壞,則開關電源可能不起振,沒有電壓輸出。或者輸出電壓濾波不好,電路因電壓不穩而發生邏輯混亂,表現為機器工
隨著計算機技術的飛速發展,各種電子自動化設計(EDA)軟件層出不窮。在設計過程中,這些仿真工具用于構建電路、修改元件參數,隨時隨地實現對特定電路的實驗仿真和功能驗證,較大地方便了電子工程師的設計工作。在這些仿真軟件中,有本公司的PSPICE和我們的,都是**的電路仿真軟件。但電路仿真是電子電路設計的重要組成部分,很多EDA軟件都內置了電路仿真測試功能。Protel DXP 是一個集成了所有設計工具
電鍍金可以分為硬金、軟金。因為電鍍硬金為合金,所以硬度比較硬,適合用在需要受力摩擦的地方,主要應用于經常拔插的產品,一般用來作為PCB的板邊接觸點(俗稱金手指)。而對應的自然也有軟金。其一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線,或是手機按鍵的接觸面,近來則大量運用在BGA載板的兩面。硬金及軟金的區別,就是最后鍍上去的這層金的成份,鍍金的時候可以選擇電鍍**或是合金,因為**的硬度較
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