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電路板,也稱為印刷電路板或 PCB,可以在當今世界上的每個電子設備中找到。事實上,電路板被認為是電子設備的基礎,因為它是各種組件固定到位并相互連接的地方,以便電子設備按預期工作。圖片:帶有綠色阻焊層的電路板,無組件(裸露)。在較簡單的形式中,電路板是一種非導電材料,帶有由金屬(通常是銅)制成的導電軌道,用于物理支撐和電氣互連電子設備所需的組件。從事特定電子設備的設計工程師將創建具有相似特性的焊盤和
PCB抄板,業界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向研發,關于PCB抄板的定義,業界和學術界有多種說法,但是都不太完整,如果要給PCB抄板下一個準確的定義,可以借鑒國內*的PCB抄板實驗室的說法:PCB抄板,即在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下,利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析,將原有產品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文
了解PCB設計流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board(印制線路板或印刷電路板)的簡稱。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術大量使用于*收音機內;自20世紀50年代中期起,PCB技術開始被廣泛采用。目前,PCB已然成為“電子產品之母”,其應用幾乎滲透于電
VELCNIC VLAST-006P2R-SX 具有無可比擬的優勢
VLAST-006P2R-SX具有無可比擬的優勢VLAST-006P2R-SX 優勢 沒有其他系統包含三個主處理器模塊。每個模塊控制系統的一個獨立通道,并與其他兩個主處理器并行工作(見圖 1-3).每個主處理器上都有一個**的 I/O 通信處理器,用于管理主處理器和 I/O 模塊之間交換的數據。三重 I/O 總線位于機架的背板上,機架通過 I/O 總線電纜連接。在詢問每個輸入模塊時,I/O 總線的
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