PCB貼層設計要遵循的原則

時間：2022-05-25作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：161

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  詞條說明

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  當前半導體行業可以用“水深火熱”來形容，火熱朝天的市場需求與望塵莫及的生產制造能力交織在一起，自研創新能力何時迎來轉折點？芯片市場還能繁茂多久？未來的發展又將何去何從？這些問題都成為疑問。近日，多家芯片成員紛紛發表了對芯片未來趨勢的看法，包括英特爾、三星電子、高通、臺積電等，跟著小編一起來看下成員們對芯片未來有何見解。·英特爾在晶圓代工方面，英特爾表示到2025年的4年內將推出5個節點，預示著今年

• 以客戶需求為導向，提供高可靠智能硬件解決方案

  智能硬件是新興互聯網終端產品，新一代科技與信息技術催生產業蓬勃發展，隨著國家大力推進“中國智造”，一系列政策利好，未來增長空間不斷加大，帶動電子產業相關鏈條設備。近年來，隨著5G技術的問世發展，智能硬件迎來了新一輪的轉型升級。中國智能硬件發展將在2021年實現突破性發展。2014-2019年我國智能硬件行業市場規模逐年遞增，到2019年達到6430億元，同比增長25%。2020年，新冠疫情的爆發，

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