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在集成電路應用設計中,項目原理圖設計完成之后,就需要進行PCB布板的設計。PCB設計是一個至關重要的環節。設計結果的優劣直接影響整個設計功能。因此,合理高效的PCB Layout是芯片電路設計調試成功中至關重要的一步。本次我們就來簡單講一講PCB Layout的設計要點。PCB Layout設計要點元器件封裝選擇電阻選擇: 所選電阻耐壓、較大功耗及溫度不能**出使用范圍。??電容
據華爾街日報報道,蘋果公司已經證明它可以設計其設備的大腦,并且現在準備做一些可能較難的事情:創建使它們能夠與互聯網通信的芯片。此消息一出,立刻引起網友廣泛的討論,紛紛表示有點期待。蘋果的實力相信大家都不用去懷疑,連續多年**市值較高的企業,市值GDP總量也是非常驚人,同時擁有巨大的資源和不斷壯大的無線工程師隊伍。總的來說,蘋果自研的芯片也是非常厲害的。畢竟強勁技術實力的企業和人才,才能夠在這個競爭
總的來說疊層設計主要要遵從兩個規矩:1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層);2. 鄰近的主電源層和地層要保持較小間距,以提供較大的耦合電容;下面列出從兩層板到八層板的疊層來進行示例講解:一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層對于兩層板來說,由于板層數量少,已經不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮;單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現象的主要原因就是因是
近年來,隨著科學技術的發展,中國電子產業信息持續高速增長,伴隨著智能時代的到來,各類產品的電子信息化處理需求逐步增強,新興電子產品不斷涌現,刺激了市場對電子智能設備的需求量,使印制電路板PCB產品的用途和市場不斷擴展。同時,我國**及相關部門推出了一系列法律法規、行業政策,以推進印制電路板行業的戰略調整與產業升級,除了說明在市場上占據重要的地位之外,國家對行業的重視度也是不斷地加大。行業在面對如此
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