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我們都知道電子設備工作時產(chǎn)生的熱量,使設備內部溫度迅速上升,若不及時將該熱量散發(fā),設備會持續(xù)升溫,器件就會因過熱失效,電子設備的可靠性將下降。因此,對電路板進行散熱處理十分重要。以下是相關經(jīng)驗分享!印制板溫升引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發(fā)熱強度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現(xiàn)象:1.局部溫升或大面積溫升;2.短時溫升或長時間溫升。PCB熱功
眾所周知,印制電路板PCB被譽為“電子產(chǎn)品之母”,幾乎所有的電子產(chǎn)品都需要PCB,手機、游戲機、電腦、汽車、服務器等,只不過印制電路板PCB有分為高中低的檔次。PCB已逐漸滲透于各行各業(yè),電子、汽車、智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)、通訊、工控等也不例外。近年來,面臨新冠疫情和貿易爭端的持久戰(zhàn),眾多企業(yè)揚言要加入PCB行業(yè)賽道,通過投資、合股、擴建廠等方式拓展新領域,加強業(yè)務布局,推動行業(yè)發(fā)展。而且,中國是較大的
缺乏規(guī)劃俗諺說, "如果一個人事前沒有計劃,便會發(fā)現(xiàn)麻煩會找上門。"這當然也適用于PCB的設計。讓PCB設計可以成功的許多步驟之一是,選擇合適的工具。現(xiàn)今的PCB設計工程師可在市面上找到許多功能強大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身*特的能力,優(yōu)點和局限性。另外,還應該注意,沒有一款軟件是萬無一失的,所以諸如組件封裝不匹配的問題是一定會發(fā)生的。沒有一款單一工具可滿足你所有需求的情況是有可能發(fā)生
隨著科學技術的進步與發(fā)展,PCB的應用越來越廣泛,業(yè)內皆知,基本上電子產(chǎn)品設備都離不開PCB板,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。現(xiàn)在高精度電子產(chǎn)品不斷增加,逐步往小型化、精細化、多功能化等方向發(fā)展,簡單的單面板已經(jīng)無法滿足市場需求,同時,越來越多的領域開始使用多層PCB電路板來滿足布線需求,常見的多層板一般為4層板、6層板或8層板,復雜的多層板可達幾十層,被大量應用在消費電子
公司名: 深圳市造物工場科技有限公司
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