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(5)注意印刷線板與元器件的高頻特性在高頻情況下,印刷線路板上的引線,過孔,電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略,電感的分布電容不可忽略。電阻產生對高頻信號的反射,引線的分布電容會起作用,當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20時,就產生天線效應,噪聲通過引線向外**。印刷線路板的過孔大約引起0.6pf的電容。一個集成電路本身的封裝材料引入2~6pf電容。一個線路板上的
在進行PCB設計時,我們經常會遇到各種各樣的問題,如阻抗匹配、EMI規則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答,希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設計原理圖設計時,如何考慮阻抗匹配問題?在設計高速 PCB 電路時,阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關系,例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/double stripline),與參考層(
據華爾街日報報道,蘋果公司已經證明它可以設計其設備的大腦,并且現在準備做一些可能較難的事情:創建使它們能夠與互聯網通信的芯片。此消息一出,立刻引起網友廣泛的討論,紛紛表示有點期待。蘋果的實力相信大家都不用去懷疑,連續多年**市值較高的企業,市值GDP總量也是非常驚人,同時擁有巨大的資源和不斷壯大的無線工程師隊伍??偟膩碚f,蘋果自研的芯片也是非常厲害的。畢竟強勁技術實力的企業和人才,才能夠在這個競爭
我們都知道電子設備工作時產生的熱量,使設備內部溫度迅速上升,若不及時將該熱量散發,設備會持續升溫,器件就會因過熱失效,電子設備的可靠性將下降。因此,對電路板進行散熱處理十分重要。以下是相關經驗分享!印制板溫升引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發熱強度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現象:1.局部溫升或大面積溫升;2.短時溫升或長時間溫升。PCB熱功
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