100個PCB人，99個會在這些地方出錯（下）

時間：2022-07-21作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：184

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  詞條說明

• 有了這一篇，元器件BOM配單再也不用愁

  BOM（Bill of Material）物料清單，以數據格式來描述產品結構的文件，是計算機可以識別的產品結構數據文件，也是ERP的主導文件。隨著電子行業的迅速發展，越來越多的客戶對BOM配單的質量與效率要求較加嚴格，畢竟誰都不想浪費時間，做不專業不正確的事情，嚴重的情況下會影響整個項目進度與效益。很多業務員在做BOM匹配的時候，遇到很多問題，嚴重制約了配單的效率，最后導致客戶的流失，不合作了！比

• PCB疊層設計需遵循的8大原則

  在設計PCB（印制電路板）時，需要考慮的一個較基本的問題就是實現電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面。而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關。對于大多數的設計，PCB的性能要求、目標成本、制造技術和系統的復雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數字電路和射頻

• 90%以上的PCB人不知道這些布線絕招（下）

  （5）注意印刷線板與元器件的高頻特性在高頻情況下，印刷線路板上的引線，過孔，電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略，電感的分布電容不可忽略。電阻產生對高頻信號的反射，引線的分布電容會起作用，當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20時，就產生天線效應，噪聲通過引線向外**。印刷線路板的過孔大約引起0.6pf的電容。一個集成電路本身的封裝材料引入2~6pf電容。一個線路板上的

• PCB差分信號設計常見誤區

  在高速PCB設計中，差分信號（Differential Signal）的應用越來越廣泛，電路中較關鍵的信號往往都要采用差分結構設計。為什么這樣呢？和普通的單端信號走線相比，差分信號有抗干擾能力強、能有效抑制EMI、時序定位精確的優勢。布線要求在電路板上，差分走線必須是等長、等寬、緊密靠近、且在同一層面的兩根線。?等長：等長是指兩條線的長度要盡量一樣長，是為了保證兩個差分信號時刻保持相反極性。減少共