PCB線路板腐蝕的過程

時間：2022-10-18

作者：深圳市凡億電路科技有限公司

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詞條說明
高頻板介紹
高頻基板材料的基本特性要求有以下幾點: (1)介電常數(Dk)必須小而且很穩定，通常是越小越好信號的傳送速率與材料介電常數的平方根成反比，高介電常數容易造成信號傳輸延遲。 (2)介質損耗(Df)必須小，這主要影響到信號傳送的品質，介質損耗越小使信號損耗也越小。 (3)與銅箔的熱膨脹系數盡量一致，因為不一致會在冷熱變化中造成銅箔分離。 (4)吸水性要低、吸水性高就會在受潮時影響介電常數與介質損耗。
PCB線路板腐蝕的過程
PCB線路板廣泛應用在電子、電腦、電器、機械設備等行業，它是元器件的支撐體，主要用來連接元器件提供電氣的，其中較為常見和廣泛應用的有4層和6層線路板，根據行業應用可選用不同程度的PCB板層數。下面，我們一起來了解PCB線路板的基本知識和PCB板腐蝕的過程。印制電路板：又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，英文簡稱PCB(printedcircuitboard或PWB(printedwiringb
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PCB線路板測試點制作的一般要求
1、工藝預設要求 (1) 測試點間隔PCB線路板邊緣需大于5mm； (2) 測試點不可被阻焊藥或文字油墨籠罩； (3) 測試點較佳鍍焊料或選用質地較軟、易貫串、不易氧化的金屬，以保證靠患上住接地，延長探針施用壽命 (4) 測試點需放置在元件周圍1mm之外，制止探針和元件撞擊； (5) 測試點需放置在定位孔（配合測試點用來精確定位，較佳用非金屬化孔，定位孔誤差應在±0.05mm內）環狀周圍3.2m