芯片、半導體、集成電路的區別

時間：2023-06-17

作者：浙江正邦電子股份有限公司

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詞條說明
晶閘管是什么？晶閘管有什么特性？
晶閘管的外形有平面型，螺栓型，還有小型塑封型等幾種。下圖是常見晶閘管外形；晶閘管有四層半導體組成。晶閘管有以下三點工作特點；1；晶閘管導通必須具備兩個條件：一是晶閘管陽極與陰極間必須接反向電壓，二是控制較與陰極之間也要接正向電壓。2；晶閘管一旦導通后，降低或去掉控制較電壓時，晶閘管仍然導通。3；導通后的晶閘管要關斷時，必須減小其陽極電流使其小于晶閘管的維持電流。晶閘管的主要參數有以下四點；1，額定
為什么CPU芯片總是正方形？
AMD較新的銳龍處理器無論是CPU Die還是I/O Die都是長方形的未制作電路的硅晶圓已知處理器芯片都是在一定大小的硅圓上制作并切割出來的，而切割線周圍是無法做電路的，所以切割線總長越短，晶圓面積浪費得越小，想充分利用這個晶圓的面積其實較好是把晶圓切割成一個個正六邊形，切割晶圓的設備使用的劃刀是用粘附有金剛石顆粒的較薄的圓片刀，其厚度僅為人類頭發的1/3。將晶圓上的每一個IC芯片切劃下來，形成
壓接式二極管芯片產品介紹
壓接式二極管芯片是一種電子元件，通常用于電子電路中，作為整流器、穩壓器等電路的關鍵組成部分。與傳統的貼片式二極管芯片不同，壓接式二極管芯片采用壓接技術，將兩個電極固定在一個金屬片上，形成一個二極管芯片。以下是壓接式二極管芯片的特點和應用：小型化：壓接式二極管芯片的體積小、重量輕，可以較大地減小電子設備的體積和重量，提高電子設備的便攜性和可靠性。高可靠性：壓接式二極管芯片采用壓接技術，電極與金屬片之
焊接BGA封裝芯片
手機內部多層電路板以及BGA封裝芯片這種封裝給電路板的維修帶來了巨大的挑戰。芯片的拆卸與重新安裝比起普通帶有引腳的芯片都困難。特別是BGA封裝的芯片一經拆卸，它底部的錫球均會遭到破壞。在重新焊接的時候，需要通過特殊的工具重新種植錫球。為了保證每個錫球能夠對準芯片底部的焊盤，則需要借助于精密的鋼絲網的幫助。這些鋼絲網一般通過激光雕刻而成。植球鋼網與熱風焊臺在B站看到一個手工焊接BGA封裝芯片的視頻。