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?精度、低功耗和小型化,仍然是溫補(bǔ)晶振的研究課題。在小型化與片式化方面,面臨不少困難,其中主要的有兩點(diǎn):一是小型化會使石英晶體振子的頻率可變幅度變小,溫度補(bǔ)償加困難;二是片式封裝后在其接作業(yè)中,由于焊接溫度遠(yuǎn)**溫補(bǔ)晶振的大允許溫度,會使晶體振子的頻率發(fā)生變化,若不采限局部散熱降溫措施,難以將溫補(bǔ)晶振的頻率變化量控制在±0.5×10-6以下。但是,溫補(bǔ)晶振的技術(shù)水平的提高并沒進(jìn)入到較
7M20080001是一款高性能的FPGA芯片,具有出色的解決方案能力。該芯片采用**的技術(shù),性能穩(wěn)定可靠。它可以廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域,包括通信、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等。7M20080001具有低功耗、高速運(yùn)算和靈活性等特點(diǎn),能夠滿足多種復(fù)雜應(yīng)用場景的需求。此外,它還支持多種編程語言,便于開發(fā)人員快速搭建系統(tǒng)。如果您正在尋找一款高性能的FPGA芯片解決方案,不妨考慮7M20080001,它將幫助您實(shí)現(xiàn)
?有客戶反饋說線路板過了高溫之后晶振很多都不起振了,于是我就問客戶之前過了高溫晶振就沒問題嗎?客戶說之前是手工焊接,后這批就使用了回流焊接法,使用回流焊接法之后約30%的32.768K表晶都不起振了。? 照此看來是客戶現(xiàn)在采用了回流焊接方式的原因,因?yàn)榭蛻衄F(xiàn)在使用的是普通不耐高溫的晶振,回流焊接溫度少都得在235度以上才能焊接,要求高點(diǎn)的都得250度的高溫爐里面來回5分鐘,
7M20020001是一種常用的產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于各個行業(yè)。在使用7M20020001時,需要注意一些事項(xiàng),比如使用方法、安全措施等。本文將詳細(xì)介紹7M20020001的使用范圍及注意事項(xiàng),幫助您較好地了解和使用這一產(chǎn)品。首先,7M20020001適用于哪些行業(yè)?它主要用于制造業(yè)、電子業(yè)、醫(yī)療業(yè)等領(lǐng)域,可以用于生產(chǎn)、檢測、監(jiān)控等多種用途。其次,使用7M20020001時需要注意什么?首先,要按照正確
公司名: 深圳市加科電子有限公司
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