詞條
詞條說(shuō)明
引言在當(dāng)今電子制造業(yè)快速發(fā)展的背景下,QFN(Quad Flat No-lead)封裝因其體積小、重量輕、散熱性能好等優(yōu)勢(shì),已成為集成電路封裝的主流選擇之一。然而,QFN封裝在焊接過(guò)程中容易產(chǎn)生各種不良問(wèn)題,如空洞、虛焊、橋接等,嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn),真空回流焊技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,成為解決QFN封裝焊接不良的高效方案。QFN封裝焊接常見(jiàn)問(wèn)題分析QFN封裝在傳統(tǒng)回流焊工藝中主
異型元件高速貼裝解決方案:全自動(dòng)高速貼片機(jī)賦能電子制造新未來(lái) 引言:電子制造行業(yè)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇在當(dāng)今電子產(chǎn)品日益小型化、智能化的趨勢(shì)下,電子制造行業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。隨著5G通信、智能穿戴、新能源汽車電子等新興領(lǐng)域的迅猛發(fā)展,對(duì)SMT貼裝技術(shù)提出了更高要求——不僅要實(shí)現(xiàn)超高速貼裝,還要能夠精準(zhǔn)處理各種異型元件。深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司作為行業(yè)領(lǐng)先的SMT設(shè)備整體方案解決商,憑借與ASM、
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是當(dāng)代電子制造業(yè)中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備之一,它在表面貼裝技術(shù)(SMT)流程中扮演著至關(guān)重要的角色。該設(shè)備主要用于將錫膏精確、均勻地印刷到電路板(PCB)的指定焊盤上,為后續(xù)貼片元件的焊接奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的工作原理相對(duì)復(fù)雜但高效。它首先通過(guò)精密的機(jī)械結(jié)構(gòu),將錫膏從儲(chǔ)膏罐中準(zhǔn)確擠出,并經(jīng)由刮刀均勻涂布于鋼網(wǎng)之上。鋼網(wǎng)上預(yù)先刻有與PCB焊盤相對(duì)應(yīng)的精細(xì)開(kāi)孔,確保錫膏能夠精準(zhǔn)落
消費(fèi)電子貼片機(jī),作為現(xiàn)代電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備,扮演著將微小電子元器件精確、高效地貼裝到電路板上的重要角色。其核心功能在于自動(dòng)化與精密化,極大地提升了電子產(chǎn)品生產(chǎn)的效率與質(zhì)量。貼片機(jī)的工作原理基于先進(jìn)的機(jī)器視覺(jué)與精密機(jī)械技術(shù)。在作業(yè)前,機(jī)器通過(guò)讀取電路板設(shè)計(jì)文件,精確計(jì)算出每個(gè)元件的貼裝位置。隨后,利用吸嘴或機(jī)械臂等裝置,從元件供料器中逐一拾取元件,再以極高的速度與精度將其貼裝到指定位置。這一過(guò)程
公司名: 深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司
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