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SMT治具的設計要點材料選擇耐高溫(如玻纖、鋁合金)、防靜電、輕量化(如碳纖維)。精度要求定位公差通常需控制在±0.05mm以內,與PCB設計文件嚴格匹配。兼容性適應不同PCB厚度、元件高度及生產線設備(如貼片機軌道寬度)。可維護性模塊化設計,便于更換易損部件(如測試探針)。四、應用場景大批量生產:通用治具提升效率,如回流焊載具。高密度板(HDI):精密治具解決微小元件貼裝問題。柔性板(FPC):
鋁合金線路板三***具:精密制造的隱形守護者在5G與物聯網技術高速發展的2025年,電子元器件正朝著微型化、高密度方向躍進。東莞路登科技*的鋁合金線路板三***具,以航天級6061鋁合金為基材,通過CNC精密加工與陽極氧化工藝,打造出防靜電、防氧化、防變形的防護方案,為PCB行業提供革命性生產**。核心優勢工裝級防護表面硬度達HV800的氧化層,有效阻隔潮濕空氣與化學腐蝕,鹽霧測試突破100
fpc通用貼片治具工裝載具托盤燈條板印刷測試定位SMT磁性治具
東莞合金專注鋁合金治具研發制造,采用航空級鋁材與CNC精密加工技術,確保治具精度達±0.02mm,適配各類貼片機與波峰焊設備。其波峰焊載具憑借耐高溫、抗氧化設計,可重復使用**萬次,大幅降低客戶耗材成本。快速響應,全鏈服務依托智能化生產線與2000㎡自營工廠,東莞合金支持24小時快速打樣,5-7天批量交付,交貨周期較行業平均縮短30%。從設計優化到生產測試,全程提供一對一技術支持,覆蓋汽車電子、消費
重新定義印刷精度:合成石SMT治具的工業革命在微電子制造領域,焊膏印刷的0.01mm誤差足以讓產品性能指數級衰減。東莞路登科技采用航天級合成石材料打造的智能治具,以熱膨脹系數≤0.8ppm/℃的穩定性,為5G通信芯片、車規級模組等應用建立精度護城河。實測數據顯示,其印刷偏移量控制在±12μm以內,較傳統金屬治良率提升至99.85%。東莞路登科技技術架構三重復合結構表層納米陶瓷涂層實現自清潔功能,中
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
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